produkty

EP2AGZ350HF40I3N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

​5CGXFC5C6F27I7N je vysoce výkonný čip FPGA (Field Programmable Gate Array) uvedený na trh společností Intel (dříve Altera), patřící do řady Cyclone V GX. Tento čip byl široce používán v mnoha oblastech díky svému vysokému výkonu, nízké spotřebě energie a bohatým funkčním vlastnostem.

XCKU040-1FBVA676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

​XC9572XL-10VQG64I je komplexní programovatelné logické zařízení (CPLD) vyrobené společností Xilinx. Čip je zabalen ve VQFP-64 a má 64 pinů, z toho 52 I/O pinů. Podporuje programovatelnost systému s maximální pracovní frekvencí až 178 MHz, což je vhodné pro vysoce výkonné scénáře nízkonapěťových aplikací.

​Uvedení PM-DB2745L+ se může lišit v závislosti na specifikacích konkrétních produktů, výrobcích a aplikačních scénářích. Na základě výsledků vyhledávání, které jsem našel, však mohu poskytnout některé obecné informace o PM-DB2745L (všimněte si, že informace o PM-DB2745L+ nebyly přímo nalezeny, ale obvykle „+“ v modelu může označovat nějakou variantu nebo aktualizovanou verzi ):

Substrát Ceramic Circuit Board je 96% keramický oboustranný měděný plátovaný substrát z oxidu hlinitého, který se používá hlavně v napájecích zdrojích vysoce výkonných modulů, vysoce výkonných LED osvětlovacích substrátech, solárních fotovoltaických substrátech, vysoce výkonných mikrovlnných zařízeních, která mají vysoká tepelná vodivost, odolnost proti vysokému tlaku, odolnost proti vysoké teplotě, odolnost vůči pájitelnosti.