produkty
Domov > produkty > Vícevrstvá vysokofrekvenční deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G S využitím technologie procesního uzlu 40 nm má FPGA transceiver Stratix IV GX až 531200 LE, 27376 Kb RAM a 1288 18x18 bitových násobičů a je vybaven 48 8,5 Gb/s pro obnovu dat s plným duplexem na CDR transceiveru.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​Nízkonákladový a nízkoenergetický CPLD 5M570ZT144C5N poskytuje větší hustotu a I/O na stopu. Hustota zařízení MAX V se pohybuje od 40 do 2210 logických prvků (32 až 1700 ekvivalentních makro jednotek) a až 271 I/O, což poskytuje programovatelná řešení pro rozšíření I/O, přemostění sběrnic a protokolů, monitorování a řízení napájení, konfiguraci FPGA a analogová rozhraní IC.
  • Související blog
  • Recenze

  • Způsob rozlišení jednovrstvé desky DPS a vícevrstvé desky

    Podle počtu vrstev se rozdělují jednostranné, oboustranné a vícevrstvé plošné spoje podle obvodové vrstvy uvnitř.

  • Co je to polovodič

    Existuje mnoho forem hmoty, jako je pevná látka, kapalina, plyn, plazma a tak dále. Materiály se špatnou vodivostí, jako je uhlí, umělý křišťál, jantar, keramika a tak dále, obvykle nazýváme izolanty. Kovy s dobrou vodivostí, jako je zlato, stříbro, měď, železo, cín a hliník, se nazývají vodiče. Materiál mezi vodičem a izolantem lze jednoduše nazvat polovodič. Ve srovnání s vodiči a izolátory je objev polovodičových materiálů nejnovější. Až do 30. let 20. století, kdy byla zdokonalena technologie čištění materiálů, byla existence polovodičů akademickou obcí skutečně uznávána.

  • Co je to sakra za čip

    Čipy jsou rozsáhlé mikroelektronické integrované obvody. To znamená, že deska s plošnými spoji je zmenšena na nanometr (jedna miliontina milimetru). Na přední straně tradiční desky s plošnými spoji je velké množství rádiových součástek, včetně triod, diod, kondenzátorů, elektrolyzérů, rezistorů, regulátorů středního cyklu, spínačů, výkonových zesilovačů, detektorů, filtrů a tak dále.

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

  • Co je to polovodič a jaký je jeho účel

    Polovodič je látka s vodivostí mezi vodičem a izolantem. V čistém stavu je málo vodivý, ale jeho vodivost lze upravit přidáním nečistot (doping) nebo změnou teploty. Typickým představitelem polovodičů je křemík, který se hojně využívá při výrobě elektronických součástek. Polovodičová technologie je základním kamenem moderních elektronických zařízení, jako jsou chytré telefony, počítače, digitální fotoaparáty atd., všechny spoléhají na polovodičové čipy. Kromě toho jsou polovodiče také velmi důležité v energetické oblasti, jako jsou polovodičové materiály, které jsou jádrem solárních článků

Odeslat dotaz