produkty
Domov > produkty > Vícevrstvá PCB s vysokým TG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA patří do rodiny Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) a má 62 500 systémových logických buněk, pracuje při rychlosti až 1 GHz a je vybaveno 6-vstupovým procesorovým systémem (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte blokové RAM a 192 DSP řezů.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C je čip FPGA řady Virtex-4 produkovaný Xilinxem. Tento čip přijímá balení FCBGA, které má vysokou výkonnost a flexibilitu, a je široce používán při komunikaci, zpracování dat, zpracování obrazu a dalších oblastech. Mezi jeho hlavní rysy patří podpora bohatých logických jednotek a I/O zdroje,
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA z Xilinxu. Je vybaven 924 480 logickými buňkami a 3600 jednotkami DSP a využívá technologii procesu 16nm FINFET+.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I ARTIX ® -7 FPGA může dosáhnout vyšší nákladové efektivity ve více aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, vložené paměti, LVD I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. Artix-7 FPGA je vysoce vhodná pro aplikace citlivé na náklady, které vyžadují špičkové funkce.
  • XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC je flexibilní deska s plošnými spoji vyrobená z flexibilního materiálu r-f775 vyvinutého společností Songdian. Má stabilní výkon, dobrou flexibilitu a mírnou cenu
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou výhody použití vícevrstvých desek plošných spojů?

    Vícevrstvé desky plošných spojů mohou uspokojit potřeby lehkého a miniaturizovaného elektronického zařízení, omezit spojení mezi součástmi, snadno se instalují a jsou vysoce spolehlivé.

  • Proč Guangdongův HDP vede zemi

    Nedávno byly zveřejňovány údaje o HDP různých provincií, autonomních regionů a obcí po celé zemi. V roce 2016 byla ekonomika Guangdongu obecně stabilní, s regionálním HDP ve výši 79,305 miliard juanů, což představuje meziroční nárůst o 7,5%. Celkový HDP na prvním místě v zemi po dobu 28 po sobě následujících let.

  • Vývoj materiálů substrátů desek plošných spojů

    Vývoj materiálů pro desky plošných spojů prošel téměř 50 lety

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park postavit park s roční produkční hodnotou 10 miliard juanů

    Podle příslušné osoby pověřené řídícím výborem průmyslového parku Dongbao, park oficiálně vstoupil do výroby 6 společností, včetně Meidian, Weide a Jiuxiang, které byly uvedeny do výroby, Jinrun Dingsheng ladí zařízení, Hongxin Huayin, Yongchuangxin je ve výstavbě Rostlina.

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

Odeslat dotaz