produkty
Domov > produkty > N4000-13 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    ​Zabudovaný systém na čipu (SoC) XC7Z020-2CLG484I využívá konfiguraci dvoujádrového procesoru ARM Cortex-A9, integruje programovatelnou logiku řady 7 (až 6,6M logických jednotek a 12,5Gb/s transceiver), poskytuje vysoce diferencovaný design pro různé vestavěné aplikací.
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Podle použití špičkové desky HDI-3G nebo desky nosiče IC je její budoucí růst velmi rychlý: růst 3G mobilních telefonů na světě v příštích letech překročí 30%, Čína brzy vydá licence 3G; Konzultační agentura Prismark pro průmysl dopravních desek IC Prismark předpovídá předpokládaný růst Číny v letech 2005 až 2010 na 80%, což představuje směr vývoje technologie PCB. Následující informace se týkají 2Step HDI PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 2Step HDI PCB.
  • BCM54340C1KFBG

    BCM54340C1KFBG

    BCM54340C1KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    ​Řada XC6VLX75T-2FFG784I podporuje vysoce výkonné, výpočetně náročné vývojáře elektronických systémů k navrhování „zelenějších“ produktů tváří v tvář kratším návrhovým cyklům a nižším tlakům na vývojové náklady. Tato řada zahrnuje několik podřadných produktů, mezi nimiž je Virtex ®-6 LXT FPGA vyvinut pro vysoce výkonnou logiku a DSP s možností sériového připojení s nízkou spotřebou.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Polovodičové části se zvedly s větrem

    Pokaždé prostřednictvím AI flash Guojin Securities uvedl, že díly polovodičových zařízení hrají důležitou roli v průmyslovém řetězci s velkým počtem, širokou rozmanitostí a zjevnými charakteristikami fragmentace trhu.

  • Proč Guangdongův HDP vede zemi

    Nedávno byly zveřejňovány údaje o HDP různých provincií, autonomních regionů a obcí po celé zemi. V roce 2016 byla ekonomika Guangdongu obecně stabilní, s regionálním HDP ve výši 79,305 miliard juanů, což představuje meziroční nárůst o 7,5%. Celkový HDP na prvním místě v zemi po dobu 28 po sobě následujících let.

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Co je integrovaný obvod?

    Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.

Odeslat dotaz