produkty
Domov > produkty > P95 vysokorychlostní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N je zařízení programovatelné pole (FPGA) vyrobené společností Intel (dříve Altera Corporation). Patří do řady Cyclone V, která je navržena tak, aby vyhovovala smršťovací spotřebě energie, náklady a požadavkům na trh
  • PM-DB2776

    PM-DB2776

    PM-DB2776 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Adg452brz

    Adg452brz

    ADG452BRZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • DS28E15P+T.

    DS28E15P+T.

    DS28E15P+T je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • vestavěná deska s měděnými mincemi

    vestavěná deska s měděnými mincemi

    vestavěná měděná deska s měděnými mincemi-- HONTEC používá prefabrikované měděné bloky ke spojení s FR4, poté je použije pryskyřici k jejich vyplnění a upevnění a poté je dokonale spojí měděným pokovením, aby je spojil s měděným obvodem
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Vložený systém XC7Z020-3CLG484E na CHIP (SOC) přijímá konfiguraci procesoru s dvojím jádrem Cortex-A9, integruje programovatelné logiky řady 7 (až 6,6 m logických jednotek a transceiveru 12,5 GB/s), což poskytuje vysoce diferencovaný návrh pro různé aplikace pro vybudování.
  • Související blog
  • Recenze

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Nový příchod společnosti Apple do dodavatelského řetězce PCB by se měl zvýšit

    Říká se, že nejrychlejším vydáním nových produktů Apple, jako je iPad Pro na konci března 2017, se cena akcií na dva dny uzavřela.

  • Jaký je rozdíl mezi FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), čínský název je deska s plošnými spoji, zkráceně deska s plošnými spoji, je jednou z důležitých součástí elektronického průmyslu. Téměř každé elektronické zařízení

  • Z jakého materiálu je čip převážně složen

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. Čip se také nazývá integrovaný obvod a IC. Z jakého materiálu se čip převážně skládá? Pojďme se podívat!

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

Odeslat dotaz