produkty
Domov > produkty > P95 vysokorychlostní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    ​XC7Z045-1FFG900I je produkt řady Zynq-7000 System on a Chip (SoC) vyráběný společností Xilinx. Tento čip má následující vlastnosti a specifikace:
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    ​XAZU5EV-1SFVC784Q je čip FPGA uvedený na trh společností Xilinx, který patří do řady XA Zynq UltraScale+MPSoC. Tento čip integruje 64bitový čtyřjádrový procesor Arm Cortex-A53 bohatý na funkce a dvoujádrový procesorový systém Arm Cortex-R5 (PS) a také architekturu UltraScale programovatelné logiky Xilinx (PL), vše integrované do jednoho zařízení. Kromě toho také obsahuje paměť na čipu, víceportová externí paměťová rozhraní a bohatou sadu rozhraní pro připojení periferií
  • XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co jsou vícevrstvé desky?

    Vícevrstvá deska plošných spojů je deska s plošnými spoji složená z více než dvou vrstev elektrické vrstvy (vrstva měděné fólie) položených na sobě. Vrstvy mědi jsou vzájemně spojeny vrstvami pryskyřice.

  • Co dělá polovodičový průmysl

    Polovodičový průmysl se zaměřuje především na integrované obvody, spotřební elektroniku, komunikační systémy, výrobu fotovoltaické energie, osvětlovací aplikace, přeměnu vysokého výkonu a další oblasti. Z hlediska technologického nebo ekonomického rozvoje je význam polovodičů obrovský

  • Vysoce přesná vícevrstvá nátisková deska plošných spojů, čtyři hlavní výrobní potíže nelze ignorovat

    Vícevrstvé PCB se používají jako "hlavní hlavní síla" v oblasti komunikací, lékařské péče, průmyslové kontroly, bezpečnosti, automobilů, elektrické energie, letectví, vojenského průmyslu a počítačových periferií. Funkce produktu jsou stále vyšší a vyšší a desky plošných spojů jsou stále sofistikovanější, takže v poměru k obtížnosti výroby se také zvětšují.

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Jak lépe navrhnout desku Rigid-Flex?

    S neustálým upgradováním elektronických produktů a postupným používáním produktů 5G se zvýšila poptávka po PCB Rigid-Flex. Mezi návrhem desky Rigid-Flex PCB a návrhem desky Flex-PCB a Rigid-PCB je velký rozdíl. Následuje podrobný popis některých požadavků na konstrukci konvenčních desek Rigid-Flex.

  • Co je čip? Jak klasifikovat

    Od „Proč jsou žetony přilepené“ až po „Jak lze zmírnit nedostatek žetonů“ jasně cítíme, že každý mnohem hlouběji chápe důležitost žetonů. Když se však mnoho studentů obrátí na čipový průmysl a bude chtít vědět více, budou mít stále řadu otázek, na které musí odpovědět!

Odeslat dotaz