produkty
Domov > produkty > PCBA proces

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    ​XCVU57P-3FSVK2892E je pole FPGA programovatelné hradlové pole vyrobené společností Xilinx a zabalené v BGA-2892. Toto FPGA má vysokou programovatelnost a umožňuje uživatelům konfigurovat a optimalizovat podle specifických požadavků aplikace. Je vhodný pro scénáře složitých aplikací, které vyžadují vysoce výkonné výpočty
  • XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 6vrstvá HDI deska s plošnými spoji

    6vrstvá HDI deska s plošnými spoji

    Elektronický design neustále zlepšuje výkon celého stroje, ale také se snaží zmenšit jeho velikost. Od malých telefonů po chytré zbraně je věčné pronásledování „malých“. Díky technologii vysoké hustoty (HDI) může být design koncového produktu miniaturizovanější a zároveň splňovat vyšší standardy elektronického výkonu a efektivity. Vítejte u nás koupit 6vrstvý HDI PCB.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    ​XC4VSX35-11FF668C je čip FPGA řady Virtex-4 vyráběný společností Xilinx. Tento čip využívá obal FCBGA, který má vysoký výkon a flexibilitu a je široce používán v komunikaci, zpracování dat, zpracování obrazu a dalších oblastech. Mezi jeho hlavní vlastnosti patří podpora bohatých logických jednotek a I/O zdrojů,
  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Vícevrstvé vrstvy 3Step HDI

    Vícevrstvé vrstvy 3Step HDI

    8 vrstev 3Step HDI, nejprve stiskněte 3–6 vrstev, poté přidejte 2 a 7 vrstev a nakonec přidejte 1 až 8 vrstev, celkem třikrát. Následuje asi 8 vrstev 3Step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8 vrstvy 3Step HDI.
  • Související blog
  • Recenze

  • Některé důležité vlastnosti polovodičů

    Proč se měrný odpor polovodiče snižuje s teplotou?¼Ÿ Rozdíl v odporu mezi vodičem a polovodičem je způsoben rozdílnou hustotou nosičů náboje.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Prezentace ceny Huawei Supplier Conference 2017

    Díky rozsáhlé výrobě továrny Dongcheng se v posledních letech rok od roku zvyšuje objem podnikání společnosti Shengyi Electronics v Huawei a je hlavním dodavatelem PCB společnosti Huawei.

  • Elektronické součástky - deska plošných spojů

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je poskytovatelem elektrického připojení elektronických součástek

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Jaké jsou vlastnosti polovodičových materiálů?

    Odpor polovodičů se výrazně mění s teplotou. Například čisté germanium s každým zvýšením vlhkosti o 10 stupňů se jeho elektrický odpor sníží na 1/2 původní hodnoty.

Odeslat dotaz