produkty
Domov > produkty > PTFE vícevrstvá PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5SSGMD5H3F35I3LG

    5SSGMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG je čip s programovatelným hradlovým polem (FPGA), který patří do řady Stratix V GS. Zařízení Stratix V GS má velké množství DSP bloků s proměnnou přesností, které podporují až 3926 násobičů 18x18 nebo 1963 27x27. Kromě toho zařízení Stratix V GS nabízejí také integrované transceivery se 14.
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    ​XCVU9P-3FLGB2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Xilinx, patřící do řady Virtex UltraScale. Zde jsou některé podrobné specifikace a funkce o XCVU9P-3FLGB2104E
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Nabízí velký počet logických buněk, distribuovanou paměť a DSP řezy, díky čemuž je vhodný pro širokou škálu aplikací. Toto zařízení má 74 880 logických buněk, 3,5 Mb distribuované RAM, 180 DSP řezů a 8 dlaždic pro správu hodin.
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 6,8 milionů logických buněk, 34,6 Mb blokové RAM a 1 344 řezů Digital Signal Processing (DSP), takže je ideální pro vysoce výkonné aplikace, jako jsou vysoce výkonné výpočty, strojové vidění, atd.
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG je kompletní DC-DC napájecí systém, který obsahuje napájecí induktor, síťový vypínač a řídicí obvody, vše uloženo v kompaktním balení pro povrchovou montáž. Zařízení pracuje na spínací frekvenci až 2,25 MHz, poskytuje vysokou účinnost a nízkou hlučnost. BCM56046B0IFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    integrovaný obvod HI-1573PCIF, zkráceně IC; jak název napovídá, určitý počet běžně používaných elektronických součástek, jako jsou rezistory, kondenzátory, tranzistory atd., stejně jako kabeláž mezi těmito součástmi, jsou integrovány polovodičovou technologií, aby měly specifické funkce.
  • Související blog
  • Recenze

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Jak nainstalovat součástky na desku plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice a skleněné tkaniny, z nichž jedna je zásuvná součást a druhá strana je svařovací plocha součástky. Je vidět, že pájené spoje jsou velmi pravidelné. Říkáme tomu podložka pro diskrétní pájecí plochu patek součástek

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Pokud chcete účinně snížit obchodní deficit USA s Čínou, elektronický průmysl se jeví jako nejzřejmější volba.

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

Odeslat dotaz