produkty
Domov > produkty > Ro3210 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 56G RO3003 Smíšená deska

    56G RO3003 Smíšená deska

    Zpoždění na jednotku palce na DPS je 0,167ns. Pokud je však na síťovém kabelu nastaveno více průchodů, více pinů zařízení a více omezení, prodleva se zvýší. Obecně je doba nárůstu signálu u vysokorychlostních logických zařízení asi 0,2ns. Pokud jsou na desce čipy GaAs, maximální délka vedení je 7,62 mm. Následující je asi 56G RO3003 Smíšené desky související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 56G RO3003 Smíšené desky.
  • EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 110 000 logických prvků, pracuje při rychlosti až 660 MHz a má 4,6 MB vložené paměti, 172 bloků DSP a 12 vysokorychlostních transceiverových kanálů.
  • XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I

    ​XC3S200AN-4FTG256I je vysoce výkonný napájecí modul DC-DC se sníženým výkonem vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    ​XCVU29P-1FSGA2577E je čip FPGA vyrobený společností Xilinx, který patří do řady Virtex UltraScale+. Tento čip se vyznačuje vysokým výkonem a nízkou spotřebou energie a je vhodný pro různé aplikační scénáře, jako jsou datová centra, komunikace, průmyslové řízení a další oblasti. XCVU29P-1FSGA2577E využívá pokročilou 20nm technologii a je zabalen ve formě 2577 pinového FCBGA,
  • Související blog
  • Recenze

  • PCB jsou rozděleny do tří kategorií podle počtu vrstev

    Klasifikace podle počtu vrstev obvodu: Dělené na jeden panel, dvojitý panel a vícevrstvou desku.

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení.

  • Na co si dát pozor při nátisku DPS?

    Nátisk PCB, také známý jako nátisk DPS, je důležitou elektronickou součástí. Je hlavní podporou elektronických součástek a poskytovatelem připojení elektronických součástek

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

  • Co je to vysokorychlostní návrh PCB?

    ‌Vysokorychlostní provedení PCB‌ se týká obvodových desek navržených pro přenos vysokorychlostních signálů, které jsou obvykle přenášeny rychlostí v GHz (gigahertz).

Odeslat dotaz