produkty

XCF16PVOG48C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

XC5VLX50T-1FFG665I je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

PM-DB2791S je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

​XCVU190-1FLGA2577I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, patřící do řady Virtex UltraScale. Zde je stručný úvod k čipu:

Desky plošných spojů jsou obvykle spojeny vrstvou měděné fólie na skleněném epoxidovém substrátu. Tloušťka měděné fólie je obvykle 18, m, 35 μ m, 55 μ ma 70 μ M. Nejčastěji používaná tloušťka měděné fólie je 35 μ M. Když je hmotnost mědi vyšší než 70UM, nazývá se to těžká měď PCB

XC6SLX150-3FGG484I je vysoce výkonný čip FPGA s nízkým výkonem produkovaným Xilinxem, který patří do řady Spartan-6. Tento čip přijímá pokročilé výrobní procesy a má vlastnosti vysoké integrace a malé velikosti. Jeho hlavní frekvence dosahuje určité úrovně a může se vyrovnat se složitými výpočetními úkoly.