produkty
Domov > produkty > S1600L CTI 600 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, který se vyznačuje vysokým výkonem a vysokou programovatelností. Tento čip využívá Virtex ® Architektura UltraScale+ poskytuje vynikající výkon a poměr výkonu,
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 6,8 milionů logických buněk, 34,6 Mb blokové RAM a 1 344 řezů Digital Signal Processing (DSP), takže je ideální pro vysoce výkonné aplikace, jako jsou vysoce výkonné výpočty, strojové vidění, atd.
  • AD8221ARZ

    AD8221ARZ

    AD8221ARZ označuje přesný, vysokorychlostní, nízkopříkonový zesilovač s jedním napájecím zdrojem vyráběný společností Analog Devices. Tento integrovaný obvod je navržen pro širokou škálu aplikací včetně lékařských přístrojů, systémů pro sběr dat, audio předzesilovačů,
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I je škálovatelná a rekonfigurovatelná akcelerační platforma vhodná pro optimalizaci komplexních pracovních zátěží. Má velké množství surového výpočetního výkonu a I/O flexibilitu, vhodné pro výpočetně náročné pracovní zatížení v aplikacích datových center
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co znamená IC

    Integrovaný obvod (IC), někdy nazývaný čip nebo mikročip, je polovodičový wafer, na kterém jsou vyráběny tisíce mikro rezistorů, kondenzátorů a tranzistorů. Integrovaný obvod může fungovat jako zesilovač, oscilátor, časovač, čítač, počítačová paměť nebo mikroprocesor. Specifické integrované obvody jsou klasifikovány jako lineární (analogové) nebo digitální podle zamýšlených aplikací.

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Elektronická součástka. PCB

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je dodavatelem elektrického připojení elektronických součástek. Jeho vývoj má více než 100letou historii. Jeho design je převážně dispoziční. Hlavní výhodou použití desky plošných spojů je to, že výrazně snižuje chyby v zapojení a montáži a zlepšuje úroveň automatizace a pracnost výroby. Podle počtu vrstev desek plošných spojů je lze rozdělit na jednu desku, dvojitou desku, čtyři desky, šest desek a další vícevrstvé desky s plošnými spoji.

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

  • Výhody HDI PCB

    1. Může snížit náklady na HDI PCB: Když se hustota PCB zvýší na více než osmivrstvou desku, vyrábí se s HDI a její cena bude nižší než u tradičního složitého lisovacího procesu.

Odeslat dotaz