produkty
Domov > produkty > Šestnáctivrstvá Rigid-Flex PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E Field Programmable Gate Array může dosáhnout extrémně vysoké šířky pásma zpracování signálu v zařízeních střední třídy a transceivery nové generace. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelného logického bloku (CLB) připojenou prostřednictvím programovatelného systému propojení
  • BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G je čip FPGA řady MAX 10 vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip má energeticky nezávislé vlastnosti, vestavěnou flash paměť s duální konfigurací a uživatelskou flash paměť a podporuje okamžitou konfiguraci. Integruje analogově-digitální převodník (ADC) a jednočipový procesor Nios II s měkkým jádrem, vhodný pro různé aplikace, jako je správa systému, rozšíření I/O a úložiště.
  • BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Kombinovaná mikrovlná deska PC2 AD250

    Kombinovaná mikrovlná deska PC2 AD250

    Technologie výroby desek plošných spojů vysokofrekvenčního lisovaného materiálu je technologie výroby desek s plošnými spoji, která se objevila s rychlým rozvojem komunikačního a telekomunikačního průmyslu. Používá se hlavně k proražení vysokorychlostních dat a vysokého obsahu informací, které tradiční desky s plošnými spoji nemohou dosáhnout. Úzké místo přenosu. Následující text se týká AD250 Mixed Microwave PCB souvisejících, doufám, že vám pomůže lépe porozumět AD250 Mixed Microwave PCB.
  • Související blog
  • Recenze

  • Nový příchod společnosti Apple do dodavatelského řetězce PCB by se měl zvýšit

    Říká se, že nejrychlejším vydáním nových produktů Apple, jako je iPad Pro na konci března 2017, se cena akcií na dva dny uzavřela.

  • Jaký je rozdíl mezi FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), čínský název je deska s plošnými spoji, zkráceně deska s plošnými spoji, je jednou z důležitých součástí elektronického průmyslu. Téměř každé elektronické zařízení

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

  • Továrna na PCB Jianding agresivně útočí na trh s automobilovými deskami a plánuje utratit 3 miliardy juanů na rozšíření kapacity závodu Hubei Xiantao

    Továrna na PCB Jianding Technology agresivně útočí na pole automobilových desek. Dne 21. května představenstvo společnosti schválilo navýšení kapitálu o 100 milionů amerických dolarů (asi 3 miliardy NTD) v čínské továrně Hubei Xiantao. Očekává se, že ve druhém čtvrtletí bude spuštěna měsíční výrobní kapacita 400 000 čtverečních stop.

Odeslat dotaz