produkty
Domov > produkty > Vysokofrekvenční obvodová deska Taconic

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB je druh vysoce výkonného PCB vyráběného společností nelco v Singapuru. Jeho hlavními aplikačními oblastmi jsou letecký a komunikační průmysl. Má vysokou teplotní odolnost, nízkou teplotní odolnost, dobrou absorpci vody a silnou stabilitu
  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    ​XC7V585T-2FFG1761I byl optimalizován pro nejvyšší výkon a kapacitu systému, což má za následek 2x zvýšení výkonu systému. Zařízení s nejvyšším výkonem využívající technologii vrstveného křemíkového propojení (SSI).
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E je vysoce výkonné FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobené společností Xilinx v řadě Kintex UltraScale+. Toto FPGA integruje miliony logických jednotek, velké množství vysokorychlostních sériových transceiverů, velkokapacitní blokovou RAM a pokročilé DSP jednotky, které tvoří výkonnou výpočetní platformu, která dokáže splnit potřeby komplexního zpracování algoritmů, vysokorychlostního přenosu dat a paralelní zpracování ve velkém měřítku
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    ​XC6SLX100-2FGG676I je čip FPGA uvedený na trh společností Xilinx, který patří do řady CoolRunner II. Tento čip má následující vlastnosti a výhody:
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je hlavním zaměřením polovodičového průmyslu

    Polovodičový průmysl je high-tech průmysl, který zahrnuje výzkum a vývoj, výrobu a aplikaci polovodičových materiálů. Polovodiče jsou speciální druh materiálu s vodivými vlastnostmi, který leží mezi vodiči a izolanty. Polovodičové materiály dosahují funkčnosti elektronických zařízení řízením toku proudu.

  • „Pavilon elektronické výroby“ Shenzhen Electronic Equipment Association se stane novým vrcholem CITE2017

    Se vznikem nových technologií, jako je internet věcí a cloud computing, došlo v roce 2016 ve zpracovatelském průmyslu k řadě nových změn.

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Jaké jsou funkce čipů

    V současné době se automobilový průmysl vyvíjí směrem k inteligenci, vytváření sítí a sdílení. ADAS a technologie automatického řízení také rychle postupují kupředu

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

Odeslat dotaz