produkty
Domov > produkty > Dvanáctivrstvá Rigid-Flex PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • AD620BR

    AD620BR

    AD620BR je vhodná pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Microstrip PCB

    Microstrip PCB

    Microstrip PCB označuje vysokofrekvenční PCB. U speciálních desek plošných spojů s vysokou elektromagnetickou frekvencí, obecně řečeno, lze vysokofrekvenční desku definovat jako frekvenci nad 1 GHz. Vysokofrekvenční deska obsahuje desku jádra s dutou drážkou a desku opláštěnou mědí spojenou s horním povrchem a spodním povrchem desky jádra pomocí průtokového lepidla. Okraje horního otvoru a spodního otvoru duté drážky jsou opatřeny žebry.
  • 5SGXEA5H2F35I3G

    5SGXEA5H2F35I3G

    5SGXEA5H2F35I3G je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 6 vrstev FR406 Rigid Flex PCB

    6 vrstev FR406 Rigid Flex PCB

    Kombinace desek Rigid-Flex se široce používá, například: špičkové chytré telefony, jako je iPhone; high-end Bluetooth headsety (vyžaduje vzdálenost přenosu signálu); inteligentní nositelná zařízení; roboti; drony; zakřivené displeje; špičková průmyslová kontrolní zařízení; Vidí jeho postavu. Následující text obsahuje asi 6 vrstev FR406 Rigid Flex PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 6vrstvé FR406 Rigid Flex PCB.
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N je zabudovaný systém na čipu (SOC) pod Intel/Alterou, patřící do řady Cyclone V SX. Tento produkt integruje procesor ARM Cortex-A9 MPCORE, obsahuje duální jádra a je dodáván se systémem ladění Coresight. Jeho kapacita RAM je 64 kB a má bohatá periferní rozhraní
  • Související blog
  • Recenze

  • Kéž jsou pro vás Chirstmas časem smíchu a skutečného požitku

    HONTEC děkuje všem za vaši trvalou podporu a doufá, že můžeme mít v budoucnu lepší spolupráci.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

  • Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování

    Tento článek shrnuje historii vývoje technologie přímého pokovování uhlíkových řad, včetně nových průlomů v technologii zařízení, a jak ji aplikovat na dnešní vlajkové lodě mobilních telefonů s extrémně malou šířkou a roztečí řádků.

  • Co znamená IC

    Integrovaný obvod (IC), někdy nazývaný čip nebo mikročip, je polovodičový wafer, na kterém jsou vyráběny tisíce mikro rezistorů, kondenzátorů a tranzistorů. Integrovaný obvod může fungovat jako zesilovač, oscilátor, časovač, čítač, počítačová paměť nebo mikroprocesor. Specifické integrované obvody jsou klasifikovány jako lineární (analogové) nebo digitální podle zamýšlených aplikací.

  • Polovodičová chladicí technologie

    Technologie polovodičového chlazení je široce používána v současné chladicí technologii. Během růstu plodin ve skleníku může polovodičová chladicí technologie účinně řídit teplotu prostředí, zejména u některých rostlin s vysokými požadavky na životní prostředí.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

Odeslat dotaz