produkty
Domov > produkty > XA7A50T-1CSG324Q

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    ​XC7K410T-2FFG900I optimalizoval nejlepší poměr ceny a výkonu, zdvojnásobil se ve srovnání s předchozí generací a dosáhl tak nové třídy FPGA.
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N je vestavěný systém na čipu (SoC) pod Intel/Altera, který patří do řady Cyclone V SX. Tento produkt integruje procesor ARM Cortex-A9 MPCore, je vybaven dvěma jádry a je dodáván se systémem ladění CoreSight. Jeho kapacita RAM je 64 KB a má bohaté periferní rozhraní
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    ​10M04SAU169C8G je jednočipové, energeticky nezávislé, nízkonákladové programovatelné logické zařízení (PLD) používané pro integraci nejlepší sady systémových komponent.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    ​Galvanické oddělení: HI-8598PSMF je první ovladač linky ARINC 429 na světě, který používá technologii galvanického oddělení a poskytuje izolační napětí 800 V pro zajištění izolace mezi datovou sběrnicí ARINC 429 a citlivými digitálními obvody, což je zvláště důležité pro systémy kritické z hlediska bezpečnosti.
  • Související blog
  • Recenze

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS

    rozdíl mezi zeměpisnou délkou a šířkou způsobuje změnu velikosti substrátu; Vzhledem k tomu, že se při stříhání nevěnuje pozornost směru vláken, zůstává smykové napětí v substrátu.

  • Elektronické součástky - deska plošných spojů

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je poskytovatelem elektrického připojení elektronických součástek

  • Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K

    Guo Taiming popsal akvizici Sharpu a zavedení technologie displeje 8K jako náhradu za fénix. Zda tento fénix může přinést Guo Taimingovi očekávaný růst a přimět Foxconn k opětovnému získání trhu, je ještě třeba ověřit.

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

Odeslat dotaz