produkty
Domov > produkty > XC3SD1800A-4CSG484I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • ADSP-21562KSWZ4

    ADSP-21562KSWZ4

    ADSP-21562KSWZ4 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Ref192S

    Ref192S

    REF192ESZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP1C6Q240C8N

    EP1C6Q240C8N

    EP1C6Q240C8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA od Xilinxu, předního poskytovatele programovatelných logických řešení. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex Ultrascale+ Xilinx a obsahuje 4,5 milionu logických buněk, 83 520 dsp řezů a 1 728 MB Ultraram
  • STM32F042C6T6

    STM32F042C6T6

    STM32F042C6T6 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I Na základě architektury MPSOC Xilinx® Ultrascale. Tento produkt se integruje na obsahu bohatého 64bitového čtyřjádra nebo duálního jádra ARM ® Cortex-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5F Processing System (založené na Xilinx) ® Ultrascale MPSOC Architecture).
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou celkové typy polovodičů

    polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory. Mezi běžné materiály patří křemík, germanium, karbid křemíku, nitrid galia atd. Obecně řečeno, polovodiče označují polovodičové materiály, zatímco triody a diody jsou polovodičová zařízení

  • Jaké jsou funkce čipů

    V současné době se automobilový průmysl vyvíjí směrem k inteligenci, vytváření sítí a sdílení. ADAS a technologie automatického řízení také rychle postupují kupředu

  • Co je to polovodič a jaký je jeho účel

    Polovodič je látka s vodivostí mezi vodičem a izolantem. V čistém stavu je málo vodivý, ale jeho vodivost lze upravit přidáním nečistot (doping) nebo změnou teploty. Typickým představitelem polovodičů je křemík, který se hojně využívá při výrobě elektronických součástek. Polovodičová technologie je základním kamenem moderních elektronických zařízení, jako jsou chytré telefony, počítače, digitální fotoaparáty atd., všechny spoléhají na polovodičové čipy. Kromě toho jsou polovodiče také velmi důležité v energetické oblasti, jako jsou polovodičové materiály, které jsou jádrem solárních článků

  • Jaké jsou výhody polovodičů

    IC označuje integrované obvody, které jsou vyrobeny na polovodičích, protože polovodiče jsou nejvhodnější materiály pro realizaci tranzistorů a tranzistory jsou nyní jádrem většiny obvodů. Chci zde však napsat více, sledovat původ, počínaje od začátku "obvodu"

  • Konkurence desek s plošnými spoji je tvrdá a obor high-end se stal novým zaměřením

    Deska plošných spojů (PCB) je substrát pro montáž elektronických součástek. Jedná se o desku s plošnými spoji, která tvoří spojení mezi body a tištěnými součástmi na obecném substrátu podle předem určeného návrhu. Podle různých klasifikačních metod

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

Odeslat dotaz