produkty
Domov > produkty > XC6SLX45-3FGG484C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HCPL-7840-500E

    HCPL-7840-500E

    HCPL-7840-500E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • PCB s radarovou anténou 18G

    PCB s radarovou anténou 18G

    Vysoký kmitočet elektronických zařízení je vývojovým trendem, zejména ve vzrůstajícím rozvoji bezdrátových sítí a satelitní komunikace, informační produkty směřují k vysokorychlostnímu a vysokofrekvenčnímu a komunikační produkty směřují k velkokapacitnímu a vysokorychlostnímu bezdrátovému přenosu hlasu, standardizace videa a dat. Vývoj produktů nové generace vyžaduje vysokofrekvenční substráty. Následující je asi 18G Radar Antenna PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 18G Radar Antenna PCB.
  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G je jedno čipové, nespoutatelné, levné programovatelné logické zařízení (PLD) používané k integraci nejlepší sady systémových komponent. 10M04DCF256I7G je ideálním řešením pro správu systémů, rozšíření I/O, rovinu řízení komunikace, průmyslové, automobilové a spotřebitelské aplikace.
  • 10AX032E3F29E2LG

    10AX032E3F29E2LG

    10AX032E3F29E2LG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I je vysoce výkonná FPGA (Field Programmable Gate Array) spuštěná společností Xilinx, která je součástí řady Virtex Ultrascale. Tato FPGA používá technologii 3D IC druhé generace a je navržena tak, aby poskytovala vysoký výkon a integraci
  • Vysokofrekvenční krok PCB

    Vysokofrekvenční krok PCB

    Vysokofrekvenční kroková deska plošných spojů S malým a diverzifikovaným vývojem elektronických výrobků, omezeným prostorem a bezpečností, nemůže tradiční deska plošných spojů splňovat požadavky mnoha oborů elektronických výrobků a postupně se vyvíjí stále větší počet plošných spojů.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Jak navrhnout laminaci při návrhu 4vrstvé desky plošných spojů

    Při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů, jak navrhnout zásobník? Teoreticky mohou existovat tři schémata

  • Co je to sakra za čip

    Čipy jsou rozsáhlé mikroelektronické integrované obvody. To znamená, že deska s plošnými spoji je zmenšena na nanometr (jedna miliontina milimetru). Na přední straně tradiční desky s plošnými spoji je velké množství rádiových součástek, včetně triod, diod, kondenzátorů, elektrolyzérů, rezistorů, regulátorů středního cyklu, spínačů, výkonových zesilovačů, detektorů, filtrů a tak dále.

  • Ztenčování obvodů zajišťuje špičkové obchodní příležitosti pro mikro vrtání

    Díky neustálému uvádění tenkých, lehkých a krátkých výrobků na trh byla vyvinuta vysoce funkční, vysokorychlostní a jiná dvojitá výška a trend vysokofrekvenčních, vysokorychlostních a multi-IO čipy byly vyvinuty.

  • Úvod do procesu FPC soft board

    Přehled automatické výrobní linky FPC měkkých desek

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

Odeslat dotaz