produkty
Domov > produkty > XC7A12T-2CSG325I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    ​Řada XC6VLX75T-2FFG784I podporuje vysoce výkonné, výpočetně náročné vývojáře elektronických systémů k navrhování „zelenějších“ produktů tváří v tvář kratším návrhovým cyklům a nižším tlakům na vývojové náklady. Tato řada zahrnuje několik podřadných produktů, mezi nimiž je Virtex ®-6 LXT FPGA vyvinut pro vysoce výkonnou logiku a DSP s možností sériového připojení s nízkou spotřebou.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    ​Galvanické oddělení: HI-8598PSMF je první ovladač linky ARINC 429 na světě, který používá technologii galvanického oddělení a poskytuje izolační napětí 800 V pro zajištění izolace mezi datovou sběrnicí ARINC 429 a citlivými digitálními obvody, což je zvláště důležité pro systémy kritické z hlediska bezpečnosti.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    ​EP2AGX260FF35C4N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Toto specifické FPGA má 260 000 logických prvků, pracuje s rychlostí až 800 MHz a nabízí 30,8 Mb vestavěné paměti, 1 152 DSP bloků a 24 vysokorychlostních kanálů transceiveru.
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    Polní programovatelné hradlové pole XCKU115-3FLVF1924E může dosáhnout extrémně vysoké šířky pásma zpracování signálu v zařízeních střední třídy a transceiverech nové generace. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelných logických bloků (CLB) připojené prostřednictvím programovatelného propojovacího systému
  • Související blog
  • Recenze

  • Vícevrstvá deska PCB

    Vícevrstvá deska PCB označuje vícevrstvou desku plošných spojů používanou v elektrických výrobcích

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • PCB Engineer musí znát základní znalosti PCB-Hongtai PCB sdílení technologií

    Představujeme vám následujících pět aspektů: 1. Krátké představení desky plošných spojů2. Představení základní desky s obvodovými deskami3. Základní struktura svazků plošných spojů4. Proces výroby obvodových desek

  • Využití polovodičů a šest hlavních segmentovaných odvětví

    Polovodiče mají širokou škálu aplikací a téměř pronikají do všech aspektů našeho života. Je široce používán v oblastech, jako jsou elektronické výrobky, komunikační zařízení, počítače, lékařské vybavení atd. Podle různých aplikačních oblastí lze polovodiče rozdělit do šesti hlavních dílčích sektorů:

  • Klasifikace čipů

    Klasifikace čipů Existuje systematická klasifikační metoda pro tolik čipů? Existuje mnoho způsobů, jak klasifikovat čipy

  • Sdílení technologie zpracování děr

    Termín „zásuvka“ není novým pojmem pro průmysl desek s plošnými spoji.

Odeslat dotaz