produkty
Domov > produkty > XC7A200T-1FFG1156I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Altera (nyní získaný společností Intel)
  • 4vrstvá deska kondenzátoru PCB

    4vrstvá deska kondenzátoru PCB

    V éře dotyku byly desky plošných spojů kondenzátorů aplikovány na různá průmyslová zařízení, jako je průmyslová automatizace, terminály čerpacích stanic, displeje letadel, automobilové GPS, lékařské vybavení, bankovní POS a ATM stroje, průmyslové měřicí přístroje a vysokorychlostní kolejnice atd. Počkejte, odvíjí se nová průmyslová revoluce. Následující je asi 4vrstvá deska kondenzátoru obrazovky PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět čtyřvrstvé desce kondenzátoru obrazovky.
  • XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený od Xilinx. Tato specifická FPGA má 85 000 logických buněk, pracuje rychlostí až 667 MHz a má 2 transceivery,
  • ADM485ARZ

    ADM485ARZ

    ADM485ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG je vysoce výkonná multimediální Gateway Soc (System-on-Chip) od Broadcom, přední globální polovodičové společnosti specializující se na kabelové a bezdrátové komunikační technologie. Tento SOC je navržen tak, aby splňoval rostoucí požadavky aplikací pro více služeb a multimediální domácí brány a poskytoval robustní a škálovatelné řešení pro poskytovatele telekomunikačních služeb.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výhody a funkce zadního vrtání

    Níže jsou uvedeny výhody a funkce vrtání zad, doufám, že vám pomůže lépe porozumět.

  • Elektronická součástka. PCB

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je dodavatelem elektrického připojení elektronických součástek. Jeho vývoj má více než 100letou historii. Jeho design je převážně dispoziční. Hlavní výhodou použití desky plošných spojů je to, že výrazně snižuje chyby v zapojení a montáži a zlepšuje úroveň automatizace a pracnost výroby. Podle počtu vrstev desek plošných spojů je lze rozdělit na jednu desku, dvojitou desku, čtyři desky, šest desek a další vícevrstvé desky s plošnými spoji.

  • Jak vybrat spolehlivé výrobce DPS pro spolupráci

    Vzestup 5g vedl k inovaci, tvorbě a rychlému rozvoji globálního 3C průmyslu. Když se více iterací terminálových produktů stane velmi častými a rychlými, společný rozvoj všech klíčových podniků v průmyslovém řetězci se stává velmi důležitým. Produkty 3C se zaměřují na efekt kvality a životnost. Proto jsou díly a komponenty v produktech velmi důležité. Jako jeden z nepostradatelných dodavatelů v průmyslovém řetězci je kupující také opatrný při výběru.

  • Rozdíly mezi technologiemi průchozích otvorů pro flexibilní obvodové desky

    Rozdíl mezi excimerovým laserem a nárazovým oxidem uhličitým průchozím otvorem flexibilní obvodové desky:

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

Odeslat dotaz