produkty
Domov > produkty > XC7K325T-2FFG900C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I je pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 52 160 logických buněk, 2,7 Mb blokové RAM a 240 řezů Digital Signal Processing (DSP), takže je vhodné pro širokou škálu vysoce výkonných aplikací. Pracuje s napájecím zdrojem 1,0 V až 1,2 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCI Express. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 1000 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s jemnou roztečí kulového pole (FGG484I) se 484 kolíky, které poskytuje vysoký počet kolíků pro připojení pro různé aplikace. XC7A75T-2FGG484I se běžně používá v průmyslové automatizaci, letectví a obraně, telekomunikacích a vysoce výkonných počítačových aplikacích. Zařízení je známé svou vysokou kapacitou zpracování, nízkou spotřebou energie a vysokorychlostním výkonem, díky čemuž je vynikající volbou pro vysokorychlostní a vysoce spolehlivé aplikace.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC5VLX220T-1FF1738I

    XC5VLX220T-1FF1738I

    XC5VLX220T-1FF1738I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP2S90F1508I4N

    EP2S90F1508I4N

    EP2S90F1508I4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 32Layer Rigid-Flex PCB

    32Layer Rigid-Flex PCB

    Designér 32LAYER PCB PCB může použít jednu komponentu k nahrazení kompozitního tiskového obvodu, která je složena z více konektorů, více kabelů a kabelů pásů. Výkon je silnější a stabilita je vyšší. Současně je rozsah designu omezen na jednu komponentu a dostupný prostor je optimalizován ohýbáním a skládacími liniemi jako papírový labuť.
  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením

  • Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů

    Po oxidaci povrchu desky se vytvoří chmýří vrstva (oxid mědi a oxid měďný).

  • Jaké produkty obsahují polovodiče

    Polovodičové produkty pokrývají vše od základních diod a tranzistorů až po složité integrované obvody a mikroprocesory. Tyto produkty hrají klíčovou roli v elektronických zařízeních, včetně tranzistorů pro zesilování a spínání proudu, diod pro usměrňování a stabilizaci napětí a paměťových zařízení, jako jsou DRAM a flash paměti pro ukládání a zpracování dat. Integrované obvody,

  • Budoucnost čínského „Core“ bude jasnější

    Stejně jako ocel podporuje průmysl, čipy podporují informační průmysl. Schopnost výzkumu, vývoje a výroby čipů je ztělesněním vysoké, sofistikované a nejmodernější úrovně rozvoje technologií v zemi.

  • Kéž jsou pro vás Chirstmas časem smíchu a skutečného požitku

    HONTEC děkuje všem za vaši trvalou podporu a doufá, že můžeme mít v budoucnu lepší spolupráci.

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

Odeslat dotaz