produkty

HI-3210PQI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

5CEBA9U19C7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

​XCKU040-1FFVA1156C je vysoce výkonný čip FPGA (Field Programmable Gate Array) s nízkou spotřebou, který vykazuje silný aplikační potenciál a je široce používán v různých oblastech, jako je průmyslová automatizace, chytré domácnosti, lékařské vybavení a doprava. Díky svému vysokému výkonu, nízké spotřebě energie a programovatelnosti hraje tento čip nezastupitelnou roli v mnoha oblastech.

10G SFP + LR je vysoce výkonný a cenově výhodný modul, který podporuje Multi Rate 2.4576Gbps až 10.3125Gbps a přenosovou vzdálenost až 10 km na SM vlákně. Vysílač a přijímač se skládá ze dvou částí: Součástí vysílače je laserový ovladač a laser DFB s délkou 1310 nm. Následující text se týká asi 40G optického modulu Hard Gold PCB. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 40G optickému modulu Hard Gold PCB.

EP4SGX110HF35C3G je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

Základní deska byla vždy specializovaným produktem v průmyslu výroby desek plošných spojů. Zadní deska je tlustší a těžší než konvenční desky plošných spojů, a proto je její tepelná kapacita také větší. Následující text se týká oboustranného lisovacího prkna Backfill Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět oboustrannému lisovacímu prknu Boardfit.