produkty
Domov > produkty > XC7K410T-2FFG900l

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 1st280eu2f50e2lg

    1st280eu2f50e2lg

    1St280EU2F50E2LG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC2C32A-4VQG44C

    XC2C32A-4VQG44C

    XC2C32A-4VQG44C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • VIA v PAD PCB

    VIA v PAD PCB

    Via-in-PAD je důležitou součástí vícevrstvé desky plošných spojů. To nese nejen výkon hlavních funkcí PCB, ale také používá via-in-PAD pro úsporu místa. Následující text je o VIA v PAD PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět VIA v PAD PCB.
  • XC7K160T-L2FBG676I

    XC7K160T-L2FBG676I

    XC7K160T-L2FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • LTC2174IUKG-14

    LTC2174IUKG-14

    LTC2174IUKG-14 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výrobci PCB vás vezmou, abyste pochopili vývoj procesu výroby PCB

    Výrobci PCB vám ukážou vývoj procesu výroby desek plošných spojů. V 50. a na počátku 60. let byly představeny lamináty smíchané s různými typy pryskyřic a různými materiály, ale PCB je stále jednostranné. Obvod je na jedné straně desky plošných spojů a součástka je na druhé straně. Ve srovnání s obrovskými kabely a kabely

  • Provozní zisk společnosti Han's Laser za rok 2016 činil 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%

    Dne 24. dubna společnost Han's Laser vydala výroční zprávu za rok 2016 a čtvrtletní zprávu za rok 2017. Během sledovaného období dosáhla provozního zisku 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%, a dosáhla čistého zisku 754 milionů yuan. V 17Q1 se zisk zvýšil o 31,50% a očekává se, že tempo růstu zisku v první polovině roku bude 60% - 90%.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Klasifikace čipů

    Klasifikace čipů Existuje systematická klasifikační metoda pro tolik čipů? Existuje mnoho způsobů, jak klasifikovat čipy

  • Kroky návrhu vícevrstvé desky plošných spojů

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

Odeslat dotaz