produkty
Domov > produkty > XC7Z020-2CLG400E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA patří do rodiny Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) a má 1 143 000 systémových logických buněk, pracuje při rychlosti až 1,2 GHz a je vybaveno 6-vstupovým procesorovým systémem (PS), 242 Mb UltraRAM,
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    ​MT41K128M16JT-125AAT:K je typ modulu dynamické paměti s náhodným přístupem (DRAM) běžně používaný v počítačových systémech. Má kapacitu 2 GB a rychlost přenosu dat 1600 megapřenosů za sekundu (MT/s).
  • HI-1573PST

    HI-1573PST

    HI-1573PST ​Vlastnosti:Dvoukanálový transceiver: HI-1573PST je duální transceiver, který poskytuje samostatné kanály pro vysílání a příjem HI-1573PST pro komunikaci datovou sběrnicí MIL-STD-1553. Vyhovuje MIL-STD-1553: Vyhovuje MIL-STD -1553A a B, stejně jako standardy ARINC 708A, zajišťující kompatibilitu s vojenskými a leteckými systémy.3.3V
  • 18-vrstvová deska HDI s 3 vrstvami

    18-vrstvová deska HDI s 3 vrstvami

    High-step HDI označuje HDI desku s více než 2 úrovněmi, obvykle 3 + N + 3 nebo 4 + N + 4 nebo 5 + N + 5. Slepá díra používá laser a měděná díra je asi 15UM.Následující je související s obvodovou deskou HDI s 18 vrstvami 3step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 18-vrstvové obvodové desce HDI s 18 vrstvami.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    ​XCVU33P-2FSVH2104E je vysoce výkonný FPGA čip vyráběný společností XILINX. Tento čip je široce používán ve vědeckých výzkumných nástrojích a vojenském vybavení díky svému vysokému výkonu a spolehlivosti, podporuje komplexní implementaci algoritmů a úlohy zpracování dat.
  • Související blog
  • Recenze

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

  • Jak vyřešit problém s integrovaným obvodem

    Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionálnost, integrita, kvalita, inovace“, držet se Prosperujícího podnikání založeného na vědě a technologii, cesty vědeckého managementu, podporovat „Založeno na talentu a technologii, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby. , pomoci zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu" obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních manažerských pracovníků a technického personálu.

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB

    Jak všichni víme, konkurence v čínském průmyslu výroby PCB je velmi tvrdá. Kompletní průmyslový řetězec byl vytvořen z řady procesů, jako je nátisk PCB, hromadná výroba, balení a přeprava. V posledních letech se díky rozsáhlému a rychlému rozvoji a kruté konkurenci na trhu vytvořil základní vzorec čínského průmyslu PCB. Relevantní údaje ukazují, že do roku 2020 počet podniků s PCB samotnými v pevninské Číně dosáhne více než 2000, což je úžasné číslo.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

Odeslat dotaz