produkty

​XCKU060-1FFVA1517I byl optimalizován pro výkon systému a integraci v rámci 20nm procesu a využívá technologii jednoho čipu a technologie vrstveného křemíkového propojení (SSI) nové generace. Toto FPGA je také ideální volbou pro intenzivní zpracování DSP potřebné pro lékařské zobrazování nové generace, 8k4k video a heterogenní bezdrátovou infrastrukturu.

Zakopaná díra nemusí být nutně HDI. Velkoformátové HDI desky plošných spojů prvního řádu a druhého řádu a třetího řádu, jak rozlišit první řád, je relativně jednoduché, proces a proces se snadno ovládají. Druhý řád začal mít potíže, jedním je problém se zarovnáním, problém s dírou a pokovením mědí.

XCZU67DR-L2FFVE1156I patří do řady Zynq-7000 XILINX, což je vysoce výkonný programovatelný čip na systémové úrovni (SoC), který integruje procesory ARM a struktury FPGA (Field Programmable Gate Array), vhodný pro různé vysoce výkonné a vysoce složité aplikace. jako jsou vestavěné systémy, zpracování multimédií a bezdrátová komunikace

EP1K30QC208-3N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

BCM65936A0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

10CX105YF672E6G je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupně/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.