produkty
Domov > produkty > XCKU15P-2FFVA1156E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Tento produkt integruje na funkce bohatý 64bitový čtyřjádrový nebo dvoujádrový Arm ® Cortex ® - A53 a dvoujádrový procesorový systém Arm Cortex-R5F (založený na Xilinx) ® UltraScale? architektura MPSoC. Kromě toho také obsahuje paměť na čipu, víceportová externí paměťová rozhraní a řadu periferních připojovacích rozhraní.
  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Konkrétní technické specifikace a funkce se mohou lišit v závislosti na dodavateli, výrobní šarži a možnostech konfigurace.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    ​XCVU095-2FFVA2104I Popis: Zařízení Virtex UltraScale poskytují optimální výkon a integraci při 20nm, včetně šířky pásma sériového I/O a logické kapacity. Jako jediné špičkové FPGA v oboru ve 20nm procesním uzlu je tato řada vhodná pro aplikace od 400G sítí až po rozsáhlý návrh/simulace prototypů ASIC.
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výhody a funkce zadního vrtání

    Níže jsou uvedeny výhody a funkce vrtání zad, doufám, že vám pomůže lépe porozumět.

  • Budoucnost čínského „Core“ bude jasnější

    Stejně jako ocel podporuje průmysl, čipy podporují informační průmysl. Schopnost výzkumu, vývoje a výroby čipů je ztělesněním vysoké, sofistikované a nejmodernější úrovně rozvoje technologií v zemi.

  • Mikroprocesor vs. integrovaný obvod v návrhu elektroniky

    Pravděpodobně se budete zabývat integrovanými obvody v návrhu elektroniky. Občas se můžete setkat s herkulovským úkolem práce s mikroprocesorem. Je chybou předpokládat, že návrh s mikroprocesorem je podobný typickým integrovaným obvodům.

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • T / CPCA 6044-2017 „Specifikace bezpečnosti tištěných desek s bezpečnostními údaji“

    S rozvojem technologie desek plošných spojů a jejich aplikací toto odvětví předložilo více nových požadavků na bezpečnost desek plošných spojů. Je proto nezbytné stanovit bezpečnostní standard, který patří k čínským deskám s plošnými spoji.

Odeslat dotaz