produkty
Domov > produkty > XCVU095-H1FFVC1517E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G Vysoký výkon: Přijímá pokročilou procesní technologii a architekturu Intel, má vynikající logickou hustotu a provozní frekvenci, které mohou splnit požadavky vysoce výkonných aplikací. Flexibilita: Má programovatelnost a dokáže přizpůsobit logický design podle potřeb uživatele, flexibilně se přizpůsobí různým aplikačním scénářům.
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG je ethernetový přepínač IC (integrovaný obvod) vyrobený společností Broadcom
  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C je čip FPGA uvedený na trh společností Xilinx a patří do řady Kintex UltraScale. Tento čip využívá 16 nanometrový proces a je zabalen v FCBGA s 318150 logickými jednotkami a 1156 kolíky, díky čemuž je široce používán ve vysoce výkonných počítačových a komunikačních aplikacích.
  • Vysoká frekvence s PCB Mixture

    Vysoká frekvence s PCB Mixture

    Vysokofrekvenční smíšená deska je deska plošných spojů vyrobená smícháním vysokofrekvenčních materiálů s běžnými materiály FR4. Tato struktura je levnější než čistě vysokofrekvenční materiály. Následující text pojednává o vysokofrekvencích souvisejících se směsí PCB. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vysokofrekvenčním směsím PCB.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I je vysoce výkonný čip FPGA s nízkou spotřebou vyrobený společností Xilinx. Zde je podrobné představení čipu: Základní vlastnosti: Díky 28 nanometrovému procesu se vyznačuje vysokým výkonem a nízkou spotřebou energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů

    Důvody vzniku puchýřů na vícevrstvé desce plošných spojů

  • Provozní zisk společnosti Han's Laser za rok 2016 činil 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%

    Dne 24. dubna společnost Han's Laser vydala výroční zprávu za rok 2016 a čtvrtletní zprávu za rok 2017. Během sledovaného období dosáhla provozního zisku 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%, a dosáhla čistého zisku 754 milionů yuan. V 17Q1 se zisk zvýšil o 31,50% a očekává se, že tempo růstu zisku v první polovině roku bude 60% - 90%.

  • Vlastnosti rigid-flex desky

    Rigid-flex deska je kombinací flexibilní desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké vrstvené pružné spodní vrstvy s pevnou spodní vrstvou a jejich následným laminováním do jediné součásti. Flexibilní deska se používá k nahrazení kabelové sestavy k dokončení vysoce spolehlivého připojení a přenosu energie a elektrické signály. Výrobek může pracovat stabilně a spolehlivě po dlouhou dobu v drsných prostředích, jako je vysoká a nízká teplota, vysoká vlhkost, vibrace, solná mlha a nízký tlak vzduchu. V současnosti společnost Jonhon Optronic poskytuje řešení pevných a flexibilních tištěných desek pro letectví, kosmonautiku, lodě, zbraně a další obory.

  • Zapojení PCB

    Zapojení je nejdůležitějším procesem v celém návrhu DPS.

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Jak vyřešit problém s integrovaným obvodem

    Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionálnost, integrita, kvalita, inovace“, držet se Prosperujícího podnikání založeného na vědě a technologii, cesty vědeckého managementu, podporovat „Založeno na talentu a technologii, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby. , pomoci zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu" obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních manažerských pracovníků a technického personálu.

Odeslat dotaz