produkty
Domov > produkty > XCVU13P-2FIGD2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Oboustranná deska plošných spojů RO4350B

    Oboustranná deska plošných spojů RO4350B

    Vysokofrekvenční řídicí deska se skládá převážně z vysokofrekvenční indukční topné hlavní řídicí desky a dvou pohonů. Technologie vysokofrekvenčních desek používá SG3525A jako PWM impuls. Rozsah výstupního pulzního kmitočtu je 20KHZ-60KHZ, interval pulzu je 180 stupňů a mrtvý čas Můžete si jej sami upravit. Následující text se týká oboustranné desky PCB RO4350B. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět oboustranné desce PCB RO4350B.
  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Počet logických komponent: Na základě charakteristik řady Spartan-3 může tento model obsahovat tisíce až desítky tisíc logických komponent, ale konkrétní hodnoty je třeba uvést v datové příručce.
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C je výkonný a vysoce výkonný SoC FPGA čip. ‌‌
  • Související blog
  • Recenze

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Proč Guangdongův HDP vede zemi

    Nedávno byly zveřejňovány údaje o HDP různých provincií, autonomních regionů a obcí po celé zemi. V roce 2016 byla ekonomika Guangdongu obecně stabilní, s regionálním HDP ve výši 79,305 miliard juanů, což představuje meziroční nárůst o 7,5%. Celkový HDP na prvním místě v zemi po dobu 28 po sobě následujících let.

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Oblasti použití polovodičů

    Fotovoltaický efekt polovodičového materiálu je základním principem provozu solárních článků. V současné době se fotovoltaická aplikace polovodičových materiálů stala horkým tématem a je v současnosti nejrychleji rostoucím a nejlépe se rozvíjejícím trhem s čistou energií na světě. Hlavním výrobním materiálem solárních článků jsou polovodičové materiály,

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

Odeslat dotaz