produkty
Domov > produkty > XCVU190-2FLGB2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    ​XCVU190-1FLGA2577I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, patřící do řady Virtex UltraScale. Zde je stručný úvod k čipu:
  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    ​Systém zpracování čipu XCKU3P-2FFVB676I je velmi výkonný a konkurenceschopný pro jakékoli dostupné zařízení ASSP. Podporuje komplexní architektury a může používat program pro správu (verze hostujícího operačního systému se systémem Linux) k provádění různých úkolů, jako je úroveň řízení,
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    ​MT41K128M16JT-125AAT:K je typ modulu dynamické paměti s náhodným přístupem (DRAM) běžně používaný v počítačových systémech. Má kapacitu 2 GB a rychlost přenosu dat 1600 megapřenosů za sekundu (MT/s).
  • XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Klasifikace čipů

    Klasifikace čipů Existuje systematická klasifikační metoda pro tolik čipů? Existuje mnoho způsobů, jak klasifikovat čipy

  • Složení a hlavní funkce DPS

    PCB se skládá hlavně z podložky, průchozího otvoru, montážního otvoru, drátu, součástky, konektoru, výplně

  • Zásady návrhu DPS

    Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

  • Principy čipů a kvantová mechanika

    Mnoho negramotných lidí věří, že kvantová mechanika je jen matematická hra bez praktické hodnoty. Haha, pojďme najít předka pro počítačové čipy, podívejte se prosím na ukázku:

  • Rozdíly mezi technologiemi průchozích otvorů pro flexibilní obvodové desky

    Rozdíl mezi excimerovým laserem a nárazovým oxidem uhličitým průchozím otvorem flexibilní obvodové desky:

Odeslat dotaz