produkty
Domov > produkty > XCVU190-3FLGA2577E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D je popsán jako řadič polovodičového spínače nebo komunikační IC, který může mít funkce zesilovače zvuku a mikrokontroléru.
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 34 Základní komunikační rovina VT47

    34 Základní komunikační rovina VT47

    Obecně je dohodnuto, že pokud je zpoždění šíření linky větší než doba náběhu 1/2 terminálu digitálního signálu, jsou tyto signály považovány za vysokorychlostní signály a vytvářejí efekty přenosové linky. Následující text se týká komunikační vrstvy 34 VT47 komunikační vrstvy, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět komunikační vrstvě VT47 34 vrstvy.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E je čip Virtex UltraScale+ FPGA od společnosti Xilinx. Obsahuje 924 480 logických buněk a 3 600 DSP jednotek a využívá 16nm procesní technologii FinFET+.
  • Související blog
  • Recenze

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

  • Polovodičová chladicí technologie

    Technologie polovodičového chlazení je široce používána v současné chladicí technologii. Během růstu plodin ve skleníku může polovodičová chladicí technologie účinně řídit teplotu prostředí, zejména u některých rostlin s vysokými požadavky na životní prostředí.

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Jak rozlišit dobrou a špatnou desku FPC

    Metody posuzování kvality desky s obvody FPC:1： Rozlišení kvality desky s obvody od vzhledu Obecně lze vzhled desky s obvody FPC analyzovat a posuzovat ze tří hledisek

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Hong Hai OEM požehnání výrobní linky Sharp se může vrátit na japonský trh s PC

    Hong Hai spolupracuje se společností Sharp a vnější svět je nejvíce znepokojen v oblasti zobrazovacích panelů, ale úroveň spolupráce mezi oběma stranami není jen tato.

Odeslat dotaz