produkty
Domov > produkty > XCVU29P-L2FSGA2577E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • MT41K256M16TW-107: str

    MT41K256M16TW-107: str

    MT41K256M16TW-107: P je typ čipu dynamické paměti náhodného přístupu (DRAM). Má kapacitu 4 gigabajtů (GB) a rychlost 1600 megahertz (MHz)
  • AD7610BSTZ

    AD7610BSTZ

    AD7610BSTZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N je FPGA (Field Programmable Gate Array) patřící do řady Cyclone III, navržených a produkované společností Intel/Altera. Tato FPGA má následující funkce a specifikace:
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

  • Co je to polovodič

    Existuje mnoho forem hmoty, jako je pevná látka, kapalina, plyn, plazma a tak dále. Materiály se špatnou vodivostí, jako je uhlí, umělý křišťál, jantar, keramika a tak dále, obvykle nazýváme izolanty. Kovy s dobrou vodivostí, jako je zlato, stříbro, měď, železo, cín a hliník, se nazývají vodiče. Materiál mezi vodičem a izolantem lze jednoduše nazvat polovodič. Ve srovnání s vodiči a izolátory je objev polovodičových materiálů nejnovější. Až do 30. let 20. století, kdy byla zdokonalena technologie čištění materiálů, byla existence polovodičů akademickou obcí skutečně uznávána.

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

Odeslat dotaz