produkty
Domov > produkty > XCVU5P-2FLVA2104I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU43DR-2FSVE1156I

    XCZU43DR-2FSVE1156I

    XCZU43DR-2FSVE1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU13P-2FLGB2104E

    XCVU13P-2FLGB2104E

    XCVU13P-2FLGB2104E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Vícevrstvé vrstvy 3Step HDI

    Vícevrstvé vrstvy 3Step HDI

    8 vrstev 3Step HDI, nejprve stiskněte 3–6 vrstev, poté přidejte 2 a 7 vrstev a nakonec přidejte 1 až 8 vrstev, celkem třikrát. Následuje asi 8 vrstev 3Step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8 vrstvy 3Step HDI.
  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG Single Port BCM84881B0IFSBG Ethernet Chip BGA169 Integrovaný obvod Chip 18 kB
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E je vysoce výkonný čip FPGA produkovaný Xilinxem. Tento čip je založen na architektuře Advanced Ultrascale+s výkonnými schopnostmi logického zpracování a hojnými hardwarovými zdroji. Mezi jeho hlavní rysy patří logické jednotky s vysokou hustotou, vestavěná paměť,
  • EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N se široce používá v různých průmyslových odvětvích, včetně průmyslové kontroly, spotřební elektroniky, komunikace a dalších. Díky jeho funkcím je ideální pro aplikace vyžadující vysoký počet I/O, rychlý výkon a nízkou spotřebu energie
  • Související blog
  • Recenze

  • Aktuální situace tuzemských chipsů

    Jaká je současná situace a trend vývoje čipů v Číně? Nyní se pojďme podívat

  • Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS

    Nátisk PCB, jako součást vysoce přesných elektronických produktů, byl v životě velmi běžnou existencí. Všichni však víme, že domácí profesionální návrh nátisku desek plošných spojů vyžaduje různá nastavení bodů v různých fázích a pro rozvržení zařízení ve fázi návrhu budou použity velké body mřížky. Pojďme se podívat na podrobné dovednosti nastavení rozvržení nátisku PCB.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E využívá pokročilou architekturu Virtex UltraScale+ a je členem této řady čipů.

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Opravdu víte o FPC?

    FPC se stává stále významnějším, aby bylo možné dosáhnout více funkcí. Nyní bude Jin Baize hovořit o vlastnostech FPC o výhodách a nevýhodách FPC.

  • Stav vývoje odvětví integrovaných obvodů v mé zemi

    Růst 28 nanometrů, úspěšný debut 14 nanometrů, výzkum a vývoj 7 nanometrů ... Od 28 nanometrů do 7 nanometrů se vzdálenost mezi průmyslem integrovaných obvodů mé země a mezinárodní vyspělou úrovní zmenšuje a zmenšuje.

Odeslat dotaz