produkty
Domov > produkty > XCVU7P-1FLVA2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    zajištění, kompletní modely. Pokud nenajdete to, co hledáte, můžete získat další cenné informace prostřednictvím e-mailu, například XCVU9P-2FLGB2104I skladová množství, nabídky
  • Deska displeje notebooku Apple

    Deska displeje notebooku Apple

    Tablet PC, Tablet PC, je malý přenosný osobní počítač, který používá dotykovou obrazovku jako základní vstupní zařízení. Má dotykovou obrazovku (známou také jako tabletová technologie), která uživatelům umožňuje pracovat s perem nebo digitálním perem místo tradiční klávesnice nebo myši. Následující text se týká rady displeje Apple notebook Display Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět notebooku Apple Zobrazovací jednotka.
  • FCLF8521P2BTL

    FCLF8521P2BTL

    FCLF8521P2BTL je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I SPARTAN ® -7 Polní programovatelné brány přijímá 28 technologie nanometrů a je vybaveno měkkým procesorem MicRoblaze ™, běží přes 200 DMIP, podporuje 800 MB/S DDR3
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • FPC se stává obecným trendem v průmyslu PCB

    Elektronické výrobky by měly používat PCB. PCB (deska s plošnými spoji) se používá téměř ve všech elektronických produktech a je považována za „matku produktů elektronických systémů“.

  • Úvod do polovodičů

    Po vynálezu a masové výrobě tranzistorů byly široce používány různé polovodičové součástky v pevné fázi, jako jsou diody a tranzistory, které nahradily funkce a role elektronek v obvodech. Do poloviny a konce 20. století

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Zpracování FPC měkké desky a armovací desky

    Zpracování desky s měkkými deskami FPC, deska zesílená měkkými deskami FPC je jedinečná pro flexibilní desku s plošnými spoji a její tvar a materiály jsou také různé

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

Odeslat dotaz