produkty
Domov > produkty > XCZU21DR-2FFVD1156E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • TL3502AIDCNR

    TL3502AIDCNR

    TLV3502AIDCNR je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • TPS5410MDREP

    TPS5410MDREP

    TPS5410MDrep je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • PCB s ultra malou velikostí cívky

    PCB s ultra malou velikostí cívky

    Ultra malá velikost cívky PCB-kompozita s deskou modulu, deska cívky je přenosnější, malá velikost a hmotnost světla. Má cívku, kterou lze otevřít pro snadný přístup a široký frekvenční rozsah. Vzor obvodu je hlavně navíjející a deska obvodu s leptaným obvodem místo tradičních zatáček měděného drátu se používá hlavně v indukčních složkách. Má řadu výhod, jako je vysoké měření, vysoká přesnost, dobrá linearita a jednoduchá struktura.
  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G Použití technologie 40 nm procesních uzlů, Stratix IV GX Transceiver FPGA má až 531200 LES, 27376 KB RAM a 1288 18x18 bitových multiplikátorů a je vybaven 48 8,5 GBPS s plnými transceiversů na založené na hodinových datech.
  • 12OZ těžká měděná deska s plošnými spoji

    12OZ těžká měděná deska s plošnými spoji

    12OZ těžká měděná deska plošných spojů je vrstva měděné fólie nalepená na skleněném epoxidovém substrátu desky plošných spojů. Když je tloušťka mědi 2 oz, je definována jako těžká měď PCB. Výkon PCB z těžké mědi: Deska plošných spojů z těžké mědi 12OZ má nejlepší prodlužovací výkon, který není omezen teplotou zpracování. Vyfukování kyslíku lze použít při vysoké teplotě tání a křehké při nízké teplotě. Je také ohnivzdorný a patří k nehořlavému materiálu. I ve vysoce korozivním atmosférickém prostředí vytvoří měděná deska silnou netoxickou pasivační ochrannou vrstvu.
  • AD823ARZ

    AD823ARZ

    AD823ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Na co si dát pozor při antikorozní úpravě vícevrstvých desek plošných spojů

    Na co si dát pozor při antikorozní úpravě vícevrstvých desek plošných spojů

  • Jaké jsou klasifikace PCB

    Klasifikace desky plošných spojů

  • Jaké jsou výhody oboustranných deskových aplikací?

    Jako důležitý nosič elektronických součástí se v moderních elektronických zařízeních široce používají oboustranné desky kvůli jejich jedinečné struktuře kabeláže s dvojitou vrstvou.

  • Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS

    Nátisk PCB, jako součást vysoce přesných elektronických produktů, byl v životě velmi běžnou existencí. Všichni však víme, že domácí profesionální návrh nátisku desek plošných spojů vyžaduje různá nastavení bodů v různých fázích a pro rozvržení zařízení ve fázi návrhu budou použity velké body mřížky. Pojďme se podívat na podrobné dovednosti nastavení rozvržení nátisku PCB.

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

Odeslat dotaz