produkty
Domov > produkty > XCZU4EG-1SFVC784E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    ​XC6SLX100-2FGG676I je čip FPGA uvedený na trh společností Xilinx, který patří do řady CoolRunner II. Tento čip má následující vlastnosti a výhody:
  • HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF je ovladač linky ARINC 429 podobný HI-8598, s některými pokročilými funkcemi a funkcemi. Následuje stručný zavedení HI-8598psif odvozených na základě obecných informací HI-8598:
  • EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N je široce používán v různých průmyslových odvětvích, včetně průmyslového řízení, spotřební elektroniky, komunikací a dalších. Díky svým vlastnostem je ideální pro aplikace vyžadující vysoký počet I/O, rychlý výkon a nízkou spotřebu energie
  • STM32F746NGH6

    STM32F746NGH6

    STM32F746NGH6 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA je vhodná pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Jaké jsou celkové typy polovodičů

    polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory. Mezi běžné materiály patří křemík, germanium, karbid křemíku, nitrid galia atd. Obecně řečeno, polovodiče označují polovodičové materiály, zatímco triody a diody jsou polovodičová zařízení

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Prezentace ceny Huawei Supplier Conference 2017

    Díky rozsáhlé výrobě továrny Dongcheng se v posledních letech rok od roku zvyšuje objem podnikání společnosti Shengyi Electronics v Huawei a je hlavním dodavatelem PCB společnosti Huawei.

  • Zapojení PCB

    Zapojení je nejdůležitějším procesem v celém návrhu DPS.

Odeslat dotaz