produkty
Domov > produkty > XILIUX

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    ​Pole XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA může dosáhnout vyšší nákladové efektivity v mnoha aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, vestavěné paměti, LVDS I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. Artix-7 FPGA je velmi vhodný pro cenově citlivé aplikace, které vyžadují špičkovou funkčnost.
  • BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG je kompletní DC-DC napájecí systém, který obsahuje napájecí induktor, síťový vypínač a řídicí obvody, vše umístěné v kompaktním balení pro povrchovou montáž. Zařízení pracuje na spínací frekvenci až 2,25 MHz, poskytuje vysokou účinnost a nízkou hlučnost. LTM8055EY#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5SSGMD5H3F35I3LG

    5SSGMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG je čip s programovatelným hradlovým polem (FPGA), který patří do řady Stratix V GS. Zařízení Stratix V GS má velké množství DSP bloků s proměnnou přesností, které podporují až 3926 násobičů 18x18 nebo 1963 27x27. Kromě toho zařízení Stratix V GS nabízejí také integrované transceivery se 14.
  • Související blog
  • Recenze

  • Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash

    V polovině března 2017 společnost Intel oficiálně vydala nový SSD DC P4800X založený na technologii Optane flash, který je určen pro aplikace datových center. Alibaba a Tencent byly poprvé nasazeny.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

  • Jaké jsou formy integrovaných obvodů

    Integrované obvody (IC), také známé jako mikročipy nebo jednoduše čipy, jsou základními součástmi moderní elektroniky.

Odeslat dotaz