produkty
Domov > produkty > 10CL055YF484C8G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 22vrstvá RF PCB

    22vrstvá RF PCB

    22vrstvá RF PCB a radiofrekvence HONTEC lavora a streto contatto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo raggiunti fornendo fornendo opzioni dei materiali, DFM relative foto, DFL problem. - Materiál na radiofrekvenci; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • HI-3210PQI

    HI-3210PQI

    HI-3210PQI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    ​XC6SLX150-3FGG484I je vysoce výkonný čip FPGA s nízkou spotřebou vyrobený společností Xilinx, který patří do série Spartan-6. Tento čip využívá pokročilé výrobní procesy a má vlastnosti vysoké integrace a malé velikosti. Jeho hlavní frekvence dosahuje určité úrovně a dokáže si poradit se složitými výpočetními úkoly.
  • XCKU085-2FLVA1517I

    XCKU085-2FLVA1517I

    ​XCKU085-2FLVA1517I má možnost napájení pro dosažení nejlepší rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a nízkou spotřebou. XCKU085-2FLVA1517I je ideální volbou pro zpracování paketů a funkce náročné na DSP, vhodné pro různé aplikace od bezdrátové technologie MIMO po sítě Nx100G a datová centra.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    ​XCVU080-1FFVA2104I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Tento čip patří do řady Virtex UltraScale a poskytuje maximální výkon a integraci, díky čemuž je zvláště vhodný pro aplikace, které vyžadují vysoký výkon a rozsáhlou integraci. Čip XCVU080-1FFVA2104I využívá 20nm procesní uzel,
  • Související blog
  • Recenze

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

  • Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů

    Po oxidaci povrchu desky se vytvoří chmýří vrstva (oxid mědi a oxid měďný).

  • Sdílení technologie zpracování děr

    Termín „zásuvka“ není novým pojmem pro průmysl desek s plošnými spoji.

Odeslat dotaz