produkty
Domov > produkty > PCB optického modulu 3.125G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E je Field Programmable Gate Array (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, zabalené ve formátu BGA-2104. Toto FPGA patří do Virtex™ řady UltraScale+, navržené pro 14nm/16nm FinFET uzly, poskytuje vysoký výkon a vysoce integrované funkce.
  • XCVU13P-1FIGD2104I

    XCVU13P-1FIGD2104I

    XCVU13P-1FIGD2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7VX980T-2FFG1926I

    XC7VX980T-2FFG1926I

    XC7VX980T-2FFG1926I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N zařízení Cyclone IV E poskytuje -6 (nejrychlejší), -7, -8, -8 l a -9l rychlostní úrovně pro komerční vybavení, hladina rychlosti -8 l pro průmyslové vybavení a -7 rychlostní úrovně pro rozšiřování průmyslového a automobilového vybavení. Zařízení Cyclone IV GX poskytuje -6 (nejrychlejší), -7 a -8 rychlostní úrovně pro komerční vybavení a -7 rychlostní úrovně pro průmyslové vybavení.
  • Související blog
  • Recenze

  • FPC se stává obecným trendem v průmyslu PCB

    Elektronické výrobky by měly používat PCB. PCB (deska s plošnými spoji) se používá téměř ve všech elektronických produktech a je považována za „matku produktů elektronických systémů“.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Výroba těžkých měděných desek plošných spojů

    Stejně jako standardní způsob výroby desek plošných spojů vyžaduje výroba plošných spojů z těžké mědi jemnější zpracování.

  • Co je PCB? Jaká je historie a vývojový trend návrhu DPS?

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji. Je nejen nositelem elektronických součástek v elektronických produktech, ale také poskytovatelem obvodového zapojení elektronických součástek. Tradiční deska s plošnými spoji používá k výrobě obvodu a výkresu metodu tisku leptadlem, takže se nazývá deska s plošnými spoji nebo deska s plošnými spoji.

  • Jaké jsou klíčové body vysokorychlostních požadavků na návrh desky pro různé scénáře aplikací?

    V různých aplikačních scénářích musí vysokorychlostní design desky úzce vyhovovat jeho hlavním funkcím a fyzickým omezením, což ukazuje na zřejmý diferencovaný důraz.

  • Tempo růstu globálního trhu s čipy se v prvním čtvrtletí roku 2022 zpomalilo

    Náš reportér Shen Cong uvedl: Americká asociace průmyslu polovodičů (SIA) nedávno zveřejnila data globálního trhu s čipy v prvním čtvrtletí roku 2022. Údaje ukazují, že tempo růstu globálního trhu s čipy se výrazně zpomalilo.

Odeslat dotaz