produkty

EM-370 HDI PCB-Z perspektivy hlavních výrobců je stávající kapacita domácích hlavních výrobců menší než 2% globální celkové poptávky. Ačkoli někteří výrobci investovali do rozšíření výroby, růst kapacity domácího HDI stále nemůže uspokojit poptávku po rychlém růstu.

5CSXFC2C6U23I7N je duální ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ se systémem Coresight na čipu (SOC) IC, Cyclone® V SE FPGA -25K Logický prvek, 800MHz, 672-UBGA (23x23)

XCVU33P-2FSVH2104I je výkonné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 2,5 milionu logických buněk, 45 MB blokové paměti RAM a 3 600 řezů digitálního zpracování signálu (DSP), díky čemuž je vhodné pro vysoce výkonné aplikace v různých průmyslových odvětvích. Pracuje s napájecím zdrojem 0,85 V až 0,9 V a podporuje různé I/O standardy, jako je LVCMOS,

XCZU2CG-L1SBVA484I Zařízení nejen poskytuje škálovatelnost pro 64bitové procesory, ale také kombinuje ovládání v reálném čase se softwarovým a hardwarovým motorům pro podporu grafiky, videa, průběhu a zpracování paketů. Zařízení XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) přijímá technologii Dual Core Cortex ™- A53 a Dual Core Cortex ™- heterogenní zpracovatelský systém složený z R5 real-time zpracování jednotek. Toto zařízení je nejlepší volbou pro kontrolu průmyslového motoru a fúze senzoru

XCVU095-H1FFVC1517E je vysoce výkonný čip FPGA produkovaný Xilinxem. Čip je založen na Advanced Ultrascale Architecture, s 1176000 logickými prvky a 67200 adaptivními logickými moduly (ALM), poskytující až 60,8 MBIT vložené paměti a 560 I/O porty

XCVU190-2FLGB2104E je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.