produkty
Domov > produkty > 32vrstvá vysokorychlostní základní deska Meg6

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB odkazuje na vysokou tepelnou odolnost. Obecné desky Tg jsou nad 130 ° C, vysoké Tg je obecně více než 170 ° C a střední Tg je více než 150 ° C. Obecně je tištěné PCB s Tgâ 170 ° C deska se nazývá vysoká Tg tištěná deska.
  • SX01-0B00-00

    SX01-0B00-00

    SX01-0B00-00 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Měděná pasta PCB

    Měděná pasta PCB

    Měděná pasta PCB: Měděná buničina BAI AE3030 je nevodivá měděná pasta DAO používaná pro sestavu potištěné substrátové destičky s vysokou hustotou a pokládkou drátů. Konkultační vlastnosti zhuanské „vysoké tepelné vodivosti“, „bez bublin“, „ploché“, a tak je měď nejvíce vhodný, jak je možné, jak je možné, via, via, via, jak je možné. Měděná pasta je široce používána ze satelitu Aerospace, serveru, kabeláž, LED podsvícení atd.
  • EP4CGX110CF23I7

    EP4CGX110CF23I7

    EP4CGX110CF23I7 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Úvod do procesu FPC soft board

    Přehled automatické výrobní linky FPC měkkých desek

  • PCB Engineer musí znát základní znalosti PCB-Hongtai PCB sdílení technologií

    Představujeme vám následujících pět aspektů: 1. Krátké představení desky plošných spojů2. Představení základní desky s obvodovými deskami3. Základní struktura svazků plošných spojů4. Proces výroby obvodových desek

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Modely Polar zlepšily odolnost flexibilních desek plošných spojů

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může poskytnout společnost Polar Instruments. Více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai používá Polar.

  • Výhody a nevýhody desky Flex-Rigid PCB

    Flexibilní deska s obvody je válcována mědí a podobnými materiály a hlavním cílem je poskytnout dostatečnou flexibilitu a odolnost proti ohybu. Na druhou stranu jsou flexibilní tuhé desky plošných spojů konstruovány pomocí kombinace dvou technologií a mají flexibilní a tuhé oblasti.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

Odeslat dotaz