produkty
Domov > produkty > 34vrstvá deska plošných spojů VT-47

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB je zkratka pro pozlacování, pokovování palladiem a pokovování niklem. ENEPIG PCB povlak je nejnovější technologie používaná v průmyslu elektronických obvodů a polovodičovém průmyslu. Zlatým povlakem o tloušťce 10 nm a palladiovým povlakem o tloušťce 50 nm lze dosáhnout dobré vodivosti, korozní odolnosti a třecí odolnosti.
  • Deska z vícevrstvého keramického obvodu

    Deska z vícevrstvého keramického obvodu

    Keramický substrát se vztahuje na speciální procesní desku, kde je měděná fólie při vysoké teplotě přímo spojena s povrchem (jednostrannou nebo dvojitou stranou) hlinitého (Al2O3) nebo nitridu hlinitého (AlN). Následující text se týká vícevrstvých keramických obvodových desek. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vícevrstvým keramickým deskám plošných spojů.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Deska plošných spojů HDI 4Step

    Deska plošných spojů HDI 4Step

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (kamerových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. Následující je asi 4Step HDI Circuit Board abyste lépe porozuměli desce 54Step HDI Circuit Board.
  • 10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou výhody flexibilních desek plošných spojů FPC

    Jak název napovídá, flexibilní deska plošných spojů FPC má funkci ohýbání a používání a lze z ní vytvořit trojrozměrný prostor. Teoreticky tedy pouze jedna FPC flexibilní obvodová deska / FPC flexibilní deska může dokončit celkovou elektroinstalační práci v jednom stroji.

  • Jaký je rozdíl mezi FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), čínský název je deska s plošnými spoji, zkráceně deska s plošnými spoji, je jednou z důležitých součástí elektronického průmyslu. Téměř každé elektronické zařízení

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

  • Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB

    Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Z jakého materiálu je čip převážně složen

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. Čip se také nazývá integrovaný obvod a IC. Z jakého materiálu se čip převážně skládá? Pojďme se podívat!

Odeslat dotaz