produkty
Domov > produkty > 34vrstvá deska plošných spojů VT-47

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Keramika z nitridu hliníku

    Keramika z nitridu hliníku

    Keramika z nitridu hliníku je keramický materiál s nitridem hlinitým (AIN) jako hlavní krystalickou fází a poté se kovový obvod leptá na keramický substrát z nitridu hliníku, což je keramický substrát z nitridu hliníku. Tepelná vodivost nitridu hlinitého je několikrát vyšší než tepelná vodivost oxidu hlinitého, má dobrou odolnost proti tepelným šokům a vynikající odolnost proti korozi. Následuje text o keramice z nitridu hliníku, doufám, že vám pomůže lépe porozumět keramice z nitridu hliníku.
  • 18-vrstvová deska HDI s 3 vrstvami

    18-vrstvová deska HDI s 3 vrstvami

    High-step HDI označuje HDI desku s více než 2 úrovněmi, obvykle 3 + N + 3 nebo 4 + N + 4 nebo 5 + N + 5. Slepá díra používá laser a měděná díra je asi 15UM.Následující je související s obvodovou deskou HDI s 18 vrstvami 3step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 18-vrstvové obvodové desce HDI s 18 vrstvami.
  • BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I je vysoce výkonná FPGA (Field Programmable Gate Array) spuštěná společností Xilinx, která je součástí řady Virtex Ultrascale. Tato FPGA používá technologii 3D IC druhé generace a je navržena tak, aby poskytovala vysoký výkon a integraci
  • SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou formy integrovaných obvodů

    Integrované obvody (IC), také známé jako mikročipy nebo jednoduše čipy, jsou základními součástmi moderní elektroniky.

  • Jaké jsou vlastnosti záplat PCB od výrobců PCB

    Patch PCB je v současnosti oblíbeným zařízením pro připojení komponent. Má výhody vynikajícího výkonu, odolnosti proti korozi, dlouhé životnosti a tak dále. Obecně platí, že za podmínky, že nedojde k poškození vnější silou, může životnost záplaty PCB dosáhnout více než pět let. Celková životnost některých PCB bude ještě delší. Pokud bude vědecká ochrana provedena v pozdější fázi, míra selhání se výrazně sníží. Jaké jsou vlastnosti záplat PCB výrobců PCB?

  • Jaké jsou výhody desky plošných spojů?

    V našem každodenním životě existuje mnoho inteligentních elektrických spotřebičů, které nám přinášejí mnoho vymožeností, jako jsou roboty na zametání podlah, roboty na mytí nádobí, roboty na vaření atd. Mezi nimi tyto roboty nevyhnutelně potřebují desky plošných spojů se spolehlivou kvalitou v procesu montáže

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Polovodič se vrátil se silou, podhodnocená hodnota se zvýšila s vysokým růstem

    Na konci dubna 2022 jsme otevřeli speciální rubriku s názvem „až bude dobré počasí, zkopírujeme dno 2022“. Do konce června jsme se více zaměřili na nové dráhy energetického průmyslu, včetně upstream a downstream průmyslového řetězce lithiových baterií pro nová energetická vozidla

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

Odeslat dotaz