produkty

ADUM4223BRWZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

XCVU13P-2FLGA2577I Minimální provozní teplota -40C Maximální provozní teplota +100℃ Režim instalace SMD/SMT Balení: FBGA-2577 Přenosová rychlost 30,5 Gb/s Množství: 156PCS Dávka:2023+

Coil PCB, víme, generovaná elektřina magnetická, magnetická generovaná elektřina, dva se navzájem doplňují, vždy doprovázené. Když drátem protéká konstantní proud, kolem drátu je vždy budeno konstantní magnetické pole.

Desky HDI se obvykle vyrábějí laminovací metodou. Čím více laminací, tím vyšší je technická úroveň desky. Obyčejné desky HDI jsou v zásadě laminovány jednou. HDI na vysoké úrovni využívá dvě nebo více vrstvových technologií. Současně se používají pokročilé technologie desek plošných spojů, jako jsou skládané otvory, galvanizované otvory a přímé laserové vrtání. Následuje text týkající se desky plošných spojů EM-890K HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe pochopit desku plošných spojů EM-890K HDI.

XC6SLX25T-2CSG324I je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupně/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

EP4SGX230KF40C4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.