produkty
Domov > produkty > 5CGXFC9E6F35C7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    ​XC7A200T-2FBG676I může dosáhnout vyšší nákladové efektivity v mnoha aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, vestavěné paměti, LVDS I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. FPGA Artix-7 jsou perfektní pro cenově citlivé aplikace, které vyžadují špičkovou funkčnost.
  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Vojenská pevná flex zadní rovina

    Vojenská pevná flex zadní rovina

    Zrozením a vývojem FPC a PCB vznikl nový produkt z měkké a tvrdé desky. Proto kombinace měkké a tvrdé desky, vytvořená deska s obvody s charakteristikami FPC a charakteristikami plošných spojů. Následující text je o vojenské základní desce související s pevnou základní deskou, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět základní vojenské základní desce s pevnou konstrukcí.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • PCB Engineer musí znát základní znalosti PCB-Hongtai PCB sdílení technologií

    Představujeme vám následujících pět aspektů: 1. Krátké představení desky plošných spojů2. Představení základní desky s obvodovými deskami3. Základní struktura svazků plošných spojů4. Proces výroby obvodových desek

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Rozdíly mezi technologiemi průchozích otvorů pro flexibilní obvodové desky

    Rozdíl mezi excimerovým laserem a nárazovým oxidem uhličitým průchozím otvorem flexibilní obvodové desky:

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

Odeslat dotaz