produkty
Domov > produkty > 5CSEBA4U23I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • LT3070IUFD#PBF

    LT3070IUFD#PBF

    LT3070IUFD#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E byl optimalizován pro aplikace s nízkým výkonem, které vyžadují sériové transceivery, vysokou DSP a logickou propustnost. Poskytněte nejnižší celkové náklady na materiál pro vysoce výkonné a citlivé aplikace.
  • BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Velkoformátová deska s plošnými spoji

    Velkoformátová deska s plošnými spoji

    Velkoformátová deska s plošnými spoji - Senzor je zařízení k detekci Du, které dokáže snímat měřené informace a podle určitých pravidel je může transformovat na elektrický signál nebo jiný požadovaný informační výstup, aby splňovaly požadavky na přenos informací, zpracování , skladování, zobrazení, nahrávání a ovládání. Pro splnění těchto požadavků potřebuje PCB, velkoformátové PCB
  • Související blog
  • Recenze

  • Průmysl podporující polovodiče

    Odvětví podpory polovodičů zahrnuje zejména polovodičové materiály, polovodičové vybavení a služby polovodičového softwaru:

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Vlastnosti vysokofrekvenční desky plošných spojů

    Vysokofrekvenční PCBS nabízí širokou škálu funkcí. Znalost těchto funkcí vám pomůže porozumět těmto PCBS. Tyto desky plošných spojů se nazývají vysokofrekvenční PCBS kvůli vlastnostem, které poskytují.

  • Na co si dát pozor při nátisku DPS?

    Nátisk PCB, také známý jako nátisk DPS, je důležitou elektronickou součástí. Je hlavní podporou elektronických součástek a poskytovatelem připojení elektronických součástek

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E využívá pokročilou architekturu Virtex UltraScale+ a je členem této řady čipů.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

Odeslat dotaz