produkty
Domov > produkty > DPS s otvorem vyplněným měděnou pastou

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx Corporation. FPGA je programovatelný integrovaný obvod, který umožňuje uživatelům nakonfigurovat své interní logické obvody po výrobě k dosažení konkrétních funkcí. XCVU5P-1FLVB2104E patří do řady Ultrascale+Xilinx, která je známá svou vysokou výkonností, vysokou kapacitou a pokročilými funkcemi.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N je vysoce výkonný FPGA (Field Programmable Gate Array) čip spuštěný společností Intel (dříve Altera), který patří do řady Cyclone V GX. Tento čip byl široce používán ve více oborech kvůli jeho vysokému výkonu, nízké spotřebě energie a bohatých funkčních charakteristikách.
  • AD5560JSVUZ

    AD5560JSVUZ

    AD5560JSVUZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • ACPL-P481-500E

    ACPL-P481-500E

    ACPL-P481-500E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výhody HDI PCB

    1. Může snížit náklady na HDI PCB: Když se hustota PCB zvýší na více než osmivrstvou desku, vyrábí se s HDI a její cena bude nižší než u tradičního složitého lisovacího procesu.

  • Vysoce přesná vícevrstvá nátisková deska plošných spojů, čtyři hlavní výrobní potíže nelze ignorovat

    Vícevrstvé PCB se používají jako "hlavní hlavní síla" v oblasti komunikací, lékařské péče, průmyslové kontroly, bezpečnosti, automobilů, elektrické energie, letectví, vojenského průmyslu a počítačových periferií. Funkce produktu jsou stále vyšší a vyšší a desky plošných spojů jsou stále sofistikovanější, takže v poměru k obtížnosti výroby se také zvětšují.

  • Historie vývoje polovodičů

    Polovodič je základem moderní elektronické technologie a jeho vývoj lze vysledovat až do konce 19. století. Tento článek představí historii vývoje polovodičů a prozkoumá jejich význam pro moderní technologie.

  • Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

    Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Co je to polovodič?

    Polovodičový průmysl je jedním z klíčových odvětví podporovaných státem a jedním z nejkritičtějších „úzkých“ odvětví. Co je to polovodič?

Odeslat dotaz