produkty
Domov > produkty > EP4CGX30CF23C7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N

    ​EPM570F256C5N je komplexní programovatelné logické zařízení (CPLD) vyráběné společností Intel/Altera. ‌
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G je vysoce výkonný čip s programovatelným hradlovým polem (FPGA) vyráběný společností Intel (dříve Altera, nyní koupen Intel), patřící do řady Arria II GX.
  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Pohřbená měděná mince PCB

    Pohřbená měděná mince PCB

    Tzv. Buried Copper Coin PCB je deska PCB, ve které je měděná mince částečně zabudována do PCB. Topné články jsou přímo připojeny k povrchu měděné mince a teplo je přenášeno měděnou mincí.
  • Základní deska z hliníkového nitridu hliníku

    Základní deska z hliníkového nitridu hliníku

    Keramická základní deska s LED nitridem hliníku má vynikající vlastnosti, jako je vysoká tepelná vodivost, vysoká pevnost, vysoký odpor, malá hustota, nízká dielektrická konstanta, netoxita a součinitel tepelné roztažnosti odpovídající Si. Keramická základní deska s LED nitridem hliníku postupně nahradí tradiční vysoce výkonný základní materiál LED a stane se keramickým substrátovým materiálem s nejnovějším vývojem. Nejvhodnější substrát pro rozptyl tepla pro keramiku LED-hliník-nitrid
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    Polní programovatelné hradlové pole XC7VX690T-2FFG1927I je zařízení implementované prostřednictvím technologie vrstveného křemíkového propojení (SSI), které může splnit požadavky systémové aplikace. Virtex-7 lze použít pro aplikace, jako jsou sítě 10G až 100G, přenosný radar a vývoj prototypů ASIC. Zařízení Virtex-7 může také splňovat různé systémové požadavky, od kompaktních a nákladně citlivých rozsáhlých aplikací až po extrémně vysokou šířku pásma připojení, logickou kapacitu a možnosti zpracování signálu.
  • Související blog
  • Recenze

  • C919 Číňané právě vyrobili skořápku? Uvidíme, co říkají zasvěcenci

    Úspěšný první let velkého osobního letadla C919 nadchl mnoho lidí. Na internetu se však také objevily různé hlasy: říkají, že mnoho částí tohoto letadla je dovážené zboží, a někteří dokonce říkali, že čínská C919 právě vyrobila skořápku.

  • 5 hlavních příčin a řešení pro povrchové pájení plošných spojů

  • Co jsou elektronické součástky

    Elektronické součástky jsou součásti elektronických součástek a malých strojů a přístrojů. Často se skládají z několika částí a lze je použít v podobných produktech; Často se týká některých částí elektrických spotřebičů, rádií, měřičů a dalších průmyslových odvětví a je obecný

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

  • Jak funguje integrovaný obvod (IC)?

    Integrovaný obvod (IC) funguje tak, že integruje různé elektronické součástky do polovodičového materiálu, typicky křemíku.

Odeslat dotaz