produkty
Domov > produkty > MT25QL256ABA8E12-0AAT

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    ​XC7K325T-1FFG900C je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • EP4SGX180KF40C4G

    EP4SGX180KF40C4G

    EP4SGX180KF40C4G - Stratix ® IV programovatelné pole brány s vysokou hustotou a vysokým výkonem
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I je vysoce výkonný čip FPGA (Field-Programmable Gate Array) z rodiny Xilinx Kintex UltraScale+. Obsahuje 5,3 milionu logických buněk, 113 Mb UltraRAM a 2 722 DSP řezů a využívá 20nm procesní technologii s technologií FinFET+, která poskytuje vysoký výkon a energetickou účinnost.
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    ​XC7A200T-2SBG484C je vysoce výkonný FPGA čip vyráběný společností Xilinx. Tento čip hraje klíčovou roli v různých aplikačních scénářích díky své výkonné funkčnosti a flexibilitě. Zde je několik podrobných úvodů o XC7A200T-2SBG484C:
  • Související blog
  • Recenze

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Výhody a funkce zadního vrtání

    Níže jsou uvedeny výhody a funkce vrtání zad, doufám, že vám pomůže lépe porozumět.

  • Jak vybrat spolehlivé výrobce DPS pro spolupráci

    Vzestup 5g vedl k inovaci, tvorbě a rychlému rozvoji globálního 3C průmyslu. Když se více iterací terminálových produktů stane velmi častými a rychlými, společný rozvoj všech klíčových podniků v průmyslovém řetězci se stává velmi důležitým. Produkty 3C se zaměřují na efekt kvality a životnost. Proto jsou díly a komponenty v produktech velmi důležité. Jako jeden z nepostradatelných dodavatelů v průmyslovém řetězci je kupující také opatrný při výběru.

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

  • Jaké jsou vlastnosti záplat PCB od výrobců PCB

    Patch PCB je v současnosti oblíbeným zařízením pro připojení komponent. Má výhody vynikajícího výkonu, odolnosti proti korozi, dlouhé životnosti a tak dále. Obecně platí, že za podmínky, že nedojde k poškození vnější silou, může životnost záplaty PCB dosáhnout více než pět let. Celková životnost některých PCB bude ještě delší. Pokud bude vědecká ochrana provedena v pozdější fázi, míra selhání se výrazně sníží. Jaké jsou vlastnosti záplat PCB výrobců PCB?

Odeslat dotaz