produkty
Domov > produkty > TU-883 vysokorychlostní backplane

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I je FPGA Chip produkovaný Xilinxem, určený pro optimalizaci pracovního vytížení v datových centrech. Tento čip má následující vlastnosti a výhody:
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 6vrstvá HDI deska s plošnými spoji

    6vrstvá HDI deska s plošnými spoji

    Elektronický design neustále zlepšuje výkon celého stroje, ale také se snaží zmenšit jeho velikost. Od malých telefonů po chytré zbraně je věčné pronásledování „malých“. Díky technologii vysoké hustoty (HDI) může být design koncového produktu miniaturizovanější a zároveň splňovat vyšší standardy elektronického výkonu a efektivity. Vítejte u nás koupit 6vrstvý HDI PCB.
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Xczu19eg-2ffvd1760i

    Xczu19eg-2ffvd1760i

    XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® Ultrascale+ ™ MPSOC Multiprocessory mají 64bitovou škálovatelnost procesoru, kombinující ovládání v reálném čase se softwarovým a hardwarovým motorem, vhodné pro grafiku, video, průběh a aplikace pro zpracování paketů. Tento multiprocesorový systém na čipovém zařízení je založen na platformě vybavené obecným účelem procesoru v reálném čase a programovatelnou logikou
  • BCM54210EB1KMLG

    BCM54210EB1KMLG

    BCM54210EB1KMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Původ 50 ohmů v impedančním přizpůsobení

    U tras s určitou šířkou ovlivní impedanci tras PCB tři hlavní faktory. Za prvé, EMI (elektromagnetické rušení) blízkého pole stopy PCB je úměrné výšce stopy od referenční roviny. Čím nižší je výška, tím menší je záření. Za druhé, přeslech se výrazně změní s výškou stopy. Pokud se výška sníží na polovinu, přeslech se sníží téměř na čtvrtinu.

  • Výrobci PCB vás vezmou, abyste pochopili vývoj procesu výroby PCB

    Výrobci PCB vám ukážou vývoj procesu výroby desek plošných spojů. V 50. a na počátku 60. let byly představeny lamináty smíchané s různými typy pryskyřic a různými materiály, ale PCB je stále jednostranné. Obvod je na jedné straně desky plošných spojů a součástka je na druhé straně. Ve srovnání s obrovskými kabely a kabely

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

  • Co jsou vícevrstvé desky?

    Vícevrstvá deska plošných spojů je deska s plošnými spoji složená z více než dvou vrstev elektrické vrstvy (vrstva měděné fólie) položených na sobě. Vrstvy mědi jsou vzájemně spojeny vrstvami pryskyřice.

  • Nejsou čipy a polovodiče totéž?

    Začátečníci mohou být zmateni pojmy „čip“ a „polovodič“ a nedokážou rozlišit jejich vztah. Hongtai Express Electronics se dnes zaměří na vyřešení spojení a rozdílů mezi čipy a polovodiči, o kterých často mluvíme.

  • Jaké jsou koncepty a vlastnosti vysokofrekvenčních desek PCB?

    Vysokofrekvenční desky PCB se vztahují na desky speciálních obvodů s vyššími elektromagnetickými frekvencemi. Používají se ve vysokofrekvenčních a mikrovlnných polích. Vyrábějí se pomocí některých procesů běžných metod výroby tuhé desky nebo speciálních metod zpracování na desky měděných desek mikrovlnných substrátů.

Odeslat dotaz