produkty
Domov > produkty > XC7K70T-3FBG484E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N je jedním z produktů společnosti Intel Cyclone V Series FPGA, který kombinuje vysokou výkonnost a nízkou spotřebu energie a je široce používán v polích, jako je zpracování digitálního signálu, zpracování zabudovaného a komunikace
  • XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I je vysoce výkonná elektronická komponenta široce používaná v různých aplikačních scénářích.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Série XCZU11EG-2FFVC1760I je založena na architektuře MPSOC Xilinx® Ultrascale. Tato série produktů integruje bohaté 64bitové čtyřjádrové nebo duální jádrové rameno v jednom zařízení ® Cortex-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5F Basic Processing System (PS) a Xilinx Programmable Logic (PL) Ultrascale Architecture. Kromě toho také zahrnuje paměť na čipu, externí rozhraní pro externí paměť s více porty a bohatá rozhraní periferního připojení.
  • TPS74901RGW

    TPS74901RGW

    TPS74901RGW je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • PCB Půlní kamery

    PCB Půlní kamery

    Tvrdá a měkká kombinovaná deska má charakteristiky FPC i PCB, takže ji lze použít v některých produktech se zvláštními požadavky, které mají určitou flexibilní oblast i v určité rigidní oblasti, která vám ušetří vnitřní prostor produktu a snižuje objem hotového produktu a zlepšení výkonu produktu je velmi nápověda.
  • Související blog
  • Recenze

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

  • Co jsou elektronické součástky

    Elektronické součástky jsou součásti elektronických součástek a malých strojů a přístrojů. Často se skládají z několika částí a lze je použít v podobných produktech; Často se týká některých částí elektrických spotřebičů, rádií, měřičů a dalších průmyslových odvětví a je obecný

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

  • Jaké jsou výhody PCB součástek

    Od běžných elektronických systémů až po některé složité mechanické a elektrotechnické systémy se skládají z velkého množství dílů různých specifikací a typů. V dnešní době, s rozvojem technologie související s PCB, byla aplikační hodnota těchto dílů také uznána ve více oborech. Výrobci specializující se na design, výzkum a vývoj těchto dílů a výzkum technických procesů také vstoupili do oblasti spolupráce mnoha velkých značkových podniků. Dále analyzujte tři vynikající výhody PCB:

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

Odeslat dotaz