produkty
Domov > produkty > XCKU115-2FLVB2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx. Tento čip přijímá balení FCBGA, které má vysokou výkonnost a flexibilitu, a je široce používán při komunikaci, zpracování dat, zpracování obrazu a dalších oblastech. Mezi jeho hlavní rysy patří bohaté logické jednotky a I/O zdroje
  • 5CGXFC4C6F23C7N

    5CGXFC4C6F23C7N

    5CGXFC4C6F23C7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10AX090S2F45E2SG

    10AX090S2F45E2SG

    10AX090S2F45E2SG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I je vysoce výkonný čip FPGA s širokou škálou aplikací, včetně komunikace, datových center, zpracování obrazu a radarových systémů. Tento čip má vysokou výkonnost a flexibilitu a může dosáhnout vysokorychlostního zpracování signálu
  • XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • Související blog
  • Recenze

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

  • Oblasti použití polovodičů

    Fotovoltaický efekt polovodičového materiálu je základním principem provozu solárních článků. V současné době se fotovoltaická aplikace polovodičových materiálů stala horkým tématem a je v současnosti nejrychleji rostoucím a nejlépe se rozvíjejícím trhem s čistou energií na světě. Hlavním výrobním materiálem solárních článků jsou polovodičové materiály,

  • Co je PCB? Jaká je historie a vývojový trend návrhu DPS?

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji. Je nejen nositelem elektronických součástek v elektronických produktech, ale také poskytovatelem obvodového zapojení elektronických součástek. Tradiční deska s plošnými spoji používá k výrobě obvodu a výkresu metodu tisku leptadlem, takže se nazývá deska s plošnými spoji nebo deska s plošnými spoji.

  • Kde se používají hlavně desky HDI?

    Jako nepostradatelná základní součást v moderních elektronických zařízeních jsou desky HDI (desky propojovacích desek s vysokou hustotou) široce používány ve více technologicky náročných oborech kvůli jejich vysoké přesnosti, vysoké integraci a vysoké spolehlivosti.

  • Jaké jsou koncepty a vlastnosti vysokofrekvenčních desek PCB?

    Vysokofrekvenční desky PCB se vztahují na desky speciálních obvodů s vyššími elektromagnetickými frekvencemi. Používají se ve vysokofrekvenčních a mikrovlnných polích. Vyrábějí se pomocí některých procesů běžných metod výroby tuhé desky nebo speciálních metod zpracování na desky měděných desek mikrovlnných substrátů.

  • Vlastnosti rigid-flex desky

    Rigid-flex deska je kombinací flexibilní desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké vrstvené pružné spodní vrstvy s pevnou spodní vrstvou a jejich následným laminováním do jediné součásti. Flexibilní deska se používá k nahrazení kabelové sestavy k dokončení vysoce spolehlivého připojení a přenosu energie a elektrické signály. Výrobek může pracovat stabilně a spolehlivě po dlouhou dobu v drsných prostředích, jako je vysoká a nízká teplota, vysoká vlhkost, vibrace, solná mlha a nízký tlak vzduchu. V současnosti společnost Jonhon Optronic poskytuje řešení pevných a flexibilních tištěných desek pro letectví, kosmonautiku, lodě, zbraně a další obory.

Odeslat dotaz