produkty

XCVU095-H1FFVC1517E je vysoce výkonný čip FPGA produkovaný Xilinxem. Čip je založen na Advanced Ultrascale Architecture, s 1176000 logickými prvky a 67200 adaptivními logickými moduly (ALM), poskytující až 60,8 MBIT vložené paměti a 560 I/O porty

XC7K325T-2FBG676C- Kintex pro rychle rostoucí aplikace a bezdrátová komunikace ®- 7 Polní programovatelné pole brány

XCVU37P-3FSVH2892E je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

MT29F2G08ABAEAH4-AATX: E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.

Například z hlediska testování výrobního procesu je testování IC obecně rozděleno na testování čipů, testování hotových produktů a inspekční testování. Pokud není vyžadováno jinak, testování čipů obecně provádí pouze testování DC a testování hotového produktu může mít testování AC nebo DC testování. Ve více případech jsou k dispozici oba testy. Následující text pojednává o průmyslových kontrolních zařízeních s PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB s průmyslovými kontrolními zařízeními.

AP8545R PCB odkazuje na kombinaci měkké desky a tvrdé desky. Jedná se o desku obvodu vytvořenou kombinací tenké flexibilní spodní vrstvy s tuhou spodní vrstvou a poté laminováním do jedné složky. Má vlastnosti ohýbání a skládání. Vzhledem ke smíšenému použití různých materiálů a více výrobních kroků je doba zpracování rigidních plošných spojů Flex delší a výrobní náklady jsou vyšší.