produkty
Domov > produkty > XCVU7P-2FLVB2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG je kompletní DC-DC napájecí systém, který obsahuje napájecí induktor, síťový vypínač a řídicí obvody, vše uloženo v kompaktním balení pro povrchovou montáž. Zařízení pracuje na spínací frekvenci až 2,25 MHz, poskytuje vysokou účinnost a nízkou hlučnost. LTM8055EY#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • AD5541CRZ

    AD5541CRZ

    AD5541CRZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I je pokročilé pole programovatelné pole (FPGA) vyvinuté Xilinx, přední polovodičovou technologickou společností. Toto zařízení obsahuje 600 000 logických buněk, 34,6 MB bloku RAM a 1 248 řezů digitálního signálu (DSP), což je ideální pro vysoce výkonné aplikace.
  • 8MM tlustá vysoká TG PCB

    8MM tlustá vysoká TG PCB

    Poměr otvorů PCB se také nazývá poměr tloušťky k průměru, který se vztahuje k tloušťce desky / otvoru. Pokud poměr clony přesáhne standard, továrna jej nebude moci zpracovat. Limit clonového poměru nelze zobecnit. Například různé otvory jsou slepé, laserové slepé otvory, zakopané otvory, otvory pro pájecí masky, otvory pro pryskyřičné konektory atd. Poměr otvorů průchozího otvoru je 12: 1, což je dobrá hodnota. Průmyslový limit je v současné době 30: 1. Následující text se týká asi 8MM PCB s vysokou hustotou TG, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8MM PCB s vysokou hustotou.
  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N je jedním z produktů společnosti Intel Cyclone V Series FPGA, který kombinuje vysokou výkonnost a nízkou spotřebu energie a je široce používán v polích, jako je zpracování digitálního signálu, zpracování zabudovaného a komunikace
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA má 325 200 logických buněk, pracuje s rychlostí až 500 MHz a obsahuje 2 160 Kbit blokové RAM, 180 DSP Slices a 32 vysokorychlostních kanálů transceiveru. Běžně se používá v řadě aplikací, včetně vysoce výkonných sítí, výpočetní techniky a zpracování signálu.
  • Související blog
  • Recenze

  • Kde se používají hlavně desky HDI?

    Jako nepostradatelná základní součást v moderních elektronických zařízeních jsou desky HDI (desky propojovacích desek s vysokou hustotou) široce používány ve více technologicky náročných oborech kvůli jejich vysoké přesnosti, vysoké integraci a vysoké spolehlivosti.

  • 5 hlavních příčin a řešení pro povrchové pájení plošných spojů

  • Co je PCB? Jaká je historie a vývojový trend návrhu DPS?

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji. Je nejen nositelem elektronických součástek v elektronických produktech, ale také poskytovatelem obvodového zapojení elektronických součástek. Tradiční deska s plošnými spoji používá k výrobě obvodu a výkresu metodu tisku leptadlem, takže se nazývá deska s plošnými spoji nebo deska s plošnými spoji.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Polovodičová chladicí technologie

    Technologie polovodičového chlazení je široce používána v současné chladicí technologii. Během růstu plodin ve skleníku může polovodičová chladicí technologie účinně řídit teplotu prostředí, zejména u některých rostlin s vysokými požadavky na životní prostředí.

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

Odeslat dotaz