produkty

​10CL055YF484C8G Spotřeba energie a náklady na zařízení jsou extrémně nízké, díky čemuž je vhodné pro univerzální ovládání desek plošných spojů, přemostění mezi čipy nebo ovládání motoru/pohybu.

XC9572-10TQG100C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

​XCZU15EG-3FFVB1156E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyvinutý společností Xilinx na základě architektury Zynq UltraScale+MPSoC. Integruje vysoce výkonná výpočetní jádra a bohatá I/O rozhraní, podporuje více vysokorychlostních datových přenosů a komunikačních protokolů a je široce používán ve vysoce výkonných počítačích,

XC2VP20-6FFG896C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

​5SGXMA3H2F35I3LG je čip s programovatelným hradlovým polem (FPGA) navržený a vyrobený společností Intel (dříve Altera Corporation). Zde je stručný úvod k čipu:

Deska plošných spojů AP8545R Rigid-Flex označuje kombinaci měkké desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké pružné spodní vrstvy s tuhou spodní vrstvou a poté laminováním do jedné složky. Má vlastnosti ohýbání a skládání. Díky kombinovanému použití různých materiálů a několika výrobním krokům je doba zpracování tuhé desky Flex PCB delší a výrobní náklady jsou vyšší.