produkty
Domov > produkty > Deska s plošnými spoji

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Flexibilní deska FPC

    Flexibilní deska FPC

    Flexibilní deska FPC je druh flexibilní desky s plošnými spoji, která je vyrobena z polyimidové nebo polyesterové fólie s vysokou spolehlivostí a vynikající flexibilitou. Má vlastnosti s vysokou hustotou, nízkou hmotností, tenkou tloušťkou a dobrou ohybovou vlastností.
  • 5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N

    ​5SGXEA7N2F45C2N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Toto specifické FPGA má 2 774 080 logických prvků, pracuje s rychlostí až 450 MHz a nabízí 68 Mb vestavěné paměti, 1 288 DSP bloků a 56 vysokorychlostních kanálů transceiveru.
  • XCVU13P-L2FHGC2104E

    XCVU13P-L2FHGC2104E

    ​XCVU13P-L2FHGC2104E Nenašel jsem přímo přesné odpovídající informace pro podrobné představení XCVU13P-L2FHGC2104E, ale mohu poskytnout obecný přehled na základě informací o podobných modelech XCVU13P-2FHGB2104E ve výsledcích vyhledávání a také obecných charakteristik. FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS

    rozdíl mezi zeměpisnou délkou a šířkou způsobuje změnu velikosti substrátu; Vzhledem k tomu, že se při stříhání nevěnuje pozornost směru vláken, zůstává smykové napětí v substrátu.

  • Co je to vysokorychlostní okruh

    Obecně se má za to, že pokud frekvence digitálního logického obvodu dosáhne nebo překročí 45MHZ~50MHZ a obvod pracující nad touto frekvencí zaujímá určitou část celého elektronického systému (například 1/3), jedná se o tzv. vysokorychlostní okruh.

  • Jak rozlišit dobrou a špatnou desku FPC

    Metody posuzování kvality desky s obvody FPC:1： Rozlišení kvality desky s obvody od vzhledu Obecně lze vzhled desky s obvody FPC analyzovat a posuzovat ze tří hledisek

  • Historie vývoje polovodičů

    Polovodič je základem moderní elektronické technologie a jeho vývoj lze vysledovat až do konce 19. století. Tento článek představí historii vývoje polovodičů a prozkoumá jejich význam pro moderní technologie.

  • Polovodičové části se zvedly s větrem

    Pokaždé prostřednictvím AI flash Guojin Securities uvedl, že díly polovodičových zařízení hrají důležitou roli v průmyslovém řetězci s velkým počtem, širokou rozmanitostí a zjevnými charakteristikami fragmentace trhu.

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

Související vyhledávání

Flexibilní deska s plošnými spojiKeramická deska s plošnými spoji

Odeslat dotaz